群联竹南上梁典礼要征才1100人 尹衍梁情义相挺
▲群联电子竹南科学园区举行三期厂上梁典礼，润泰集团总裁尹衍梁也到场相挺。（图／记者周康玉摄）
群联电子今（13）日在竹南科学园区举行三期厂房新建工程上梁典礼，润泰集团总裁尹衍梁也到场相挺，群联董事长潘健成表示，竹南三厂启用后，员工可以从目前的1200人扩编到2300人，预计在第二季启用。
潘健成表示，群联电子三期厂房扩建预计投入7.8亿元，计划在第二季启用，这次投资计划也象征群联的企业规模迈向逾千名高阶研发人员的里程碑，也意味群联在半导体快闪记忆版图中的开拓，打造一个可以留住高阶研发人才的环境。
群联电子竹南三期厂房总楼板面积约9090坪，从动土到上梁，润泰集团总裁尹衍梁更是一路相挺，曾说「即便是刮风下雨打雷也得出席」大楼新建工程统包也是由润泰集团旗下的润弘精密承揽，厂房工程总价约7.8亿元。
▲群联电子竹南科学园区举行三期厂上梁典礼，润泰集团董事长尹衍梁也到场相挺。（图／记者周康玉摄）