日盛投顾：明年指数上看13500点 首推上纬投控、稳懋等12档个股
日盛投顾于11日在集思台大会议中心举办「2021年投资展望会」，针对总体经济、后疫情时代的传产聚焦、先进封装商机与版图变化的电子产业等趋势话题，与投资人进行研讨，日盛投顾总经理钟国忠也预测，今年第四季将维持平盘走势，至于明年高点，将上看13,500点，低点支撑则在12,000点。
日盛投顾指出，美国总统大选白热化，成了目前市场最大潜在风险，选后，美国国内产业政策以及外交政策亦是投资人关注焦点，相关产业链的调整势必要更快更敏锐。日盛投顾表示，2020年虽全球经济面临疫情冲击，但在各国政府和央行加大财政和货币刺激下，全球经济呈现稳步复苏，加上疫苗研发持续进行，市场普遍预期，明年可望进入量产，有助进一步控制疫情。
在台股方面，未来在全球资金保持宽松及5G、AIoT（人工智能暨物联网）等题材持续发酵下，仍较具韧性。日盛投顾指出，传产方面，受惠于政府积极奖励台商回台投资，企业对于土地、厂房建设的需求，带动国内营造、营建业表现。另政府加大对于离岸风电的支持力度，加上半导体龙头台积电带头采购20年风电，国内相关风电供应链同步受惠。
电子产品求新求变，为求速度规格与效能提升，新平台规格持续演进并且使用新材料也成为市场参与者接下来的布局要点，加上Intel预期 2021年将推出Eagle Stream伺服器平台、AMD Socket也将于2021年改款，日盛投顾认为，有助于相关供应链营运拓展。
日盛投顾认为，针对半导体产业，第三代半导体材料因高频高压与高功率优势明显，将有利于电动车与通讯市场发展。日盛投顾指出，半导体龙头台积电制程微缩带动晶片尺寸变小、效能提升，但随着制程不断微缩，尤其是进入7nm（奈米）以下制程，制程道数变多、良率下降，导致晶片的制造成本大幅提升，为节省成本台积电提出InFO与COWOS等先进封装技术、提供客户IC设计走向chiplet概念下的解决方案，IC载板以及先进封装设备相关供应商有望受惠，后市表现可持续追踪关注。
另外，日盛证券以「日盛Online」财报模范生于10月获国家品牌玉山奖「最佳产品类」奖，以该系统筛选，2021年12大潜力股分别为，中化生、达欣工、冠德、聚阳、上纬投控，电子股的世界、台达电、联发科、信邦、稳懋、谱瑞-KY、台积电等12档。