日月光攜和碩 組AI聯盟

全球半导体封测龙头日月光投控（3711）扩大跨业合作，昨（30）日宣布携手倍利科技与和硕，共同签署「封装基板AI检测系统」合作备忘录，并成立AI应用联盟（AI Application Appliance, AAA），为供应链数位转型与生产效率提升注入强大动能，开创智慧制造新里程碑。

日月光在AI半导体供应链中扮演关键角色，不仅提供先进封测技术支持AI实现创新，同时也全面应用AI于营运活动中。

和硕为AI伺服器制造大厂，拥有多年智慧制造经验，致力于AI和数位孪生智慧软体发展。

倍利科技则在AI智慧制造影像核心演算法与日月光长期合作，在业界保持领先地位。

此次三强联手，并携手国内基板厂商景硕、南亚、欣兴、日月光电子、臻鼎、台丰、恒劲与资策会等业者，共同开发基板产业AI视觉辨识检测系统，为AI应用建立产业标准，开创新的里程碑。