三星砸4700亿赴美设厂 韩媒泼自家人冷水

三星砸4700亿赴美设厂，韩媒泼自家人冷水。（图／达志影像）

韩国总统文在寅21日和美国总统拜登会谈，南韩4大企业也有高层随同出访，并在会中宣布赴美投资计划，其中以三星170亿美元（折合新台币约4700亿）的投资金额最高，但有专家认为，由于新设的厂房需要有新订单的注入，意味着将与台积电进行更剧烈的竞争；然而台积电去年即宣布投资120亿美元赴美投资，相较下三星的投资进度要慢了不少。

韩美高峰会于21日举行，南韩4大产业巨头SK、LG、三星电子、现代汽车等企业高层也同行会唔，并于商业圆桌会议上宣布计划投资约394亿美元，其中三星电子计划斥资170亿美元于美国德州新设半导体厂房。

《BusinessKorea》报导，由于三星副会长李在镕仍在狱中，因此该公司在决策上，无法迅速做出决定，此外，三星的投资比起台积电也要慢了几步；台积电早于去年即宣布斥资120亿美元，争取2024年前于美国亚利桑那州新设5奈米制程的晶圆厂，另外还考虑再投资250亿美元增设3奈米制程的厂房。

业内人士认为，半导体行业进入了一个超级周期，无法预测周期会持续多久，但晶圆厂的建设通常需要2至3年的时间，三星在美国完成建设之后，超级周期可能也就结束了，或也将因此缺乏订单的挹注。

另外，有专家指出，由于新厂房需要有新的订单注入，因此三星赴美的投资案也将要为此做些准备，同时也意味着未来将会与台积电进行更剧烈的竞争。

三星电子占全球晶圆代工的市占率约18%，仅次于晶圆代工龙头台积电的54%；三星电子2005年进军晶圆代工业务，当时代工市场为台湾晶圆双雄台积电和联电，以及格芯（GlobalFoundries）所主导，而三星受惠苹果AP（应用处理器）订单，代工业务迅速成长。

基于上述情况，台积电强调，该公司专精半导体晶圆代工业务，和三星电子同时拥有晶片设计和代工的业务不同，因此客户不需要担心技术外泄的问题。