首发台积电4奈米！联发科登霸主还差一步 陆行之狂赞这人

联发科副董事长暨执行长蔡力行（右）。图／业者提供

台湾IC设计大厂联发科周五(19日)发布5G旗舰晶片天玑9000，采用台积电4奈米制程，预计搭载天玑9000的智慧型手机将在2022年第一季亮相，对此，资深半导体分析师陆行之表示，联发科将领先其他台积电重点客户约半年时间采用4奈米制程，并佩服联发科执行长蔡力行的领导能力。

天玑9000委由基于台积电5奈米制程延伸的4奈米制程生产晶片，采用新一代Armv9架构CPU，包括1个Arm Cortex-X2核心、3个Arm Cortex-A710核心，频率2.85GHz，4个Arm Cortex-A510能效核心，支援LPDDR5X记忆体，频宽可达7500Mbps。不过，天玑9000未支援mmWave(毫米波)，联发科无线通讯事业部副总经理李彦辑指出，明年联发科将会推出新一代支援mmWave技术的旗舰晶片。

陆行之指出，蔡力行在被台积电冷冻多年离开后，能再带领联发科创立新局，现在除了现在手机晶片出货量成为市场龙头，就要看何时能超越营收以及获利能力超越高通，以及是否会再度成为台积电3奈米的首发客户，这样台积电就不需要再被头部客户予取予求及卡制程演进了。

陆行之也提出5大观察重点，分别为：

第一，水果(苹果)的iPhone 14的A16晶片，预计台积电4奈米制程，将于2022年下半年亮相。

第二，高通采用三星4奈米制程的S898预计在2022年上半年亮相，采用台积电4奈米的S898+将于2022年下半年亮相。

第三，AMD目前没有4奈米规划，下一代架构 Zen 4 核心的「Genoa」处理器，采用台积电5奈米，预计2022年第二季亮相。

第四，Nvidia 目前好像没有4奈米规划，台积电5奈米制程的RTX 40系列代号Ada Lovelace GPU，应该是2022年第三季问世。

第五，Intel 4 应该是使用自己的制程工艺，ARC Alchemist GPU 系列采用台积电6奈米，采用Xe-HPC架构的资料中心GPU架构「Ponte Vecchio」compute tile委由台积电5奈米，Xe link tile委由台积电7奈米，预计2022年第二季亮相。