手机前景 联发科、高通本周定调

联发科、高通本周将分别举行法说会及高峰会，智慧型手机市场复苏态势，将在本周揭晓定调。图／美联社

全球智慧手机出货量变化

台积电总裁魏哲家在法说会中释出智慧型手机已见复苏早期讯号，激励市场对手机需求回温的期待，本周适逢两大手机晶片龙头联发科、高通分别举行法说会及高峰会，预期将进一步释出手机前景看法，整体消费性产品复苏态势，将在本周揭晓定调。

法人指出，智慧型手机需求和市场情绪已触底，伴随通路持续库存管理，明年需求将回归正常；另外，联发科及高通双双强调，未来SoC（系统单晶片）将整合效能更强劲的AI引擎，以运行装置上人工智慧应用，边缘AI运算预料也将是下一波产品卖点。

联发科与台积电合作的3奈米旗舰级晶片，已完成设计定案（tape out），预计2024年量产。法人表示，依目前释出讯息，搭载联发科3奈米SoC的终端产品，有望比竞争对手更早问世，主要也是反应目前通路端处于低库存水位，抢先将产品送上市场的业者，有机会填补需求回温的空缺。

高通本周在美国夏威夷举行「2023 Snapdragon Summit」，将揭示新手机晶片Snapdragon 8 Gen 3，主打将AI功能注入边缘装置中，并以Meta Llama 2实现相关应用，至于外界好奇，该晶片采用台积电3或4奈米制程，预料也会进一步揭密。

高通也将展示骁龙X系列电脑处理器新品，搭载高阶效能与AI功能，目标抢食明年AI PC商机，该晶片为高通收购Nuvia后首款作品，Nuvia系由苹果前晶片设计师所创立，市场期待其晶片实力足以与苹果M系列匹敌。

在穿戴装置方面，高通联手Google合作开发首款Android专用 RISC-V晶片，在Snapdragon Wear平台问世；未来RISC-V架构有望进一步打入智慧型手机，为不容小觑的典范移转趋势。

法人指出，智慧型手机虽为成熟市场，但亦是生活必需品，因此需求有稳定支撑。纵有华为强力竞争，但台积电制程持续领先，提供晶片厂扩大效能优势，伴随智慧型手机库存水位转佳，整体市场将在2024年复苏。