《台北股市》萧乾祥：俄乌战争加剧三利空 首选价值型个股

萧乾祥今天于「2022富邦财经趋势论坛年中场」表示，虽然企业下修获利预期，所幸，过往除了网路泡沫、金融海啸及前两年的美中贸易战加上新冠疫情的重大利空，全球指标型企业的获利一般皆能维持稳定成长，故除非再有重大突发利空，否则今明两年企业获利应不至出现衰退的窘境。此外，由于今年以来国际股市大幅修正，MSCI世界指数的本益比与本净比皆已自高档回落，股价逐渐来到合理价位。因此研判，虽然股市的涨升空间受到压抑，但是指标型企业的股价也逐渐回到合理的股价区间，逢低投资的价值将逐渐显现。

萧乾祥指出，观察主要科技终端产品的产业发展前景，资讯终端产品、智慧型手机及电动车在今明两年的业绩表现将出现明显分歧。新冠疫情加速远距数位商机发展，让原本成长停滞的PC/NB等资讯终端产品需求，在前两年由黑翻红。然而进入2022年，俄乌战争冲击欧洲乃至全球的景气，预期今明两年资讯终端产品需求将明显降温。智慧手机部分，虽然5G手机的渗透率逐渐提升，但由于缺乏杀手级应用，加上俄乌战争及上海疫情封城影响，预估今年智慧型手机出货量也将出现衰退。仅有电动车受惠于碳中和趋势的政策红利，仍保持高速成长态势。去年全球电动车出货量倍增突破六百万辆，今明两年仍可维持近五成的高速成长动能，相关的电力应用商机也随之加温。从电动车需要的充电设备，到相关的电网、储能、再生能源等产业持续快速发展。这背后的驱动力量就在于先进国家逐渐将排碳成本纳入政策规范，未来随着碳税、碳费的课征，对于碳中和相关的电力应用需求将会持续升温。

科技终端产品的分歧表现也对半导体产业的后续发展产生重要影响，经历美中贸易战及新冠疫情造成的半导体供应链瓶颈，使得前两年半导体供不应求，业绩大好。但由于资通讯终端产品需求下滑，品牌厂陆续开始调整库存，对于相关的上游晶片需求也随之降温。加上主要经济体力推半导体供应链自主，全球半导体产业积极扩产，未来两年晶圆代工成熟制程恐大幅增加。在供需结构开始改变的情况下，多家产业研调机构预测，半导体产业高速成长的荣景，将自今年开始走缓，预期这一波半导体产业的景气成长修正将在2024年落底。然而，若分析晶圆代工的新增产能，可以发现2024年前所增加的产能，主要以28奈米以上的成熟制程部分增加最多，14奈米以下的先进制程则属稀缺性产能，受半导体扩产影响相对较小。故在半导体产业部分，HPC所需的高阶先进制程，及受惠电动车、绿能储能电网产业持续增长的功率半导体，趋势仍是稳定向上成长。