台積電先進封裝產能接單持續滿載 CoWoS 設備概念股續旺

辉达（NVIDIA）掀起的生成式人工智慧（AI）浪潮，成功让台积电（2330）先进封装产能接单持续满载，且今年扩产幅度更将比去年翻倍，这波扩产力道更有望一路延伸到明年。法人点名，CoWoS先进封装设备概念股弘塑、辛耘、万润及钛升等厂商后续接单动能将可望续旺。

辉达的高效能运算晶片（HPC）让生成式AI成为未来科技产业发展的新主流，从资料中心、智慧手机及PC等终端应用都可望全面导入AI功能。为抢攻这波以资料中心及伺服器先行的HPC商机，除了辉达之外，超微（AMD）也在今年加入战局，且PC市场更有苹果在后准备抢食AI商机，让生成式AI成为市场新主流。