台积资本支出不变 设备股安了

先进制程及先进封装设备及材料厂

台积电18日法说会重申，今年全年资本支出维持280～320亿美元，设备股中尤其是先进制程及先进封装设备相关个股，包括弘塑、家登、辛耘、均华及万润等今年营运可望水涨船高。

对于2024年的资本支出，台积电表示，该公司每年的资本支出规划都基于未来几年的成长预测，台积电的资本支出和产能规划是基于长期的结构性市场需求。台积电18日重申，该公司2024年的资本预算预计将介于280亿～320亿美元之间，并将持续投资以支持客户的成长。

此外，台积电进一步指出，2024年约280亿～320亿美元的资本支出中，约70～80％将用于先进制程技术，另外，约有10％至20％将用于特殊制程技术；另外约10％将用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。

台积电近几年来先进制程营运占比一路升高，不仅朝3奈米、甚至2奈米挺进，反观主要竞争者三星、Intel等，在进度上则相对落后，而在台积电全力攻占先进制程市场、并在相关技术领先全球之际，相关设备厂是台积电不可或缺的重要伙伴。

在台积电庞大的资本支出下，市场法人直接点名先进制程及先进封装相关的设备厂商，今年营运表现将相对多数电子族群具有更强的爆发力，包括先进封装CoWoS湿制程设备的弘塑、辛耘、均华；封装设备的万润；自动化设备的志圣、均豪等，今年都是市场关注焦点。

台积电先进制程3奈米今年将成营运成长重心，家登主要供货台积电EUV Pod（极紫外光光罩盒），市场法人表示，先进制程机台装机前就需将EUV POD先准备好，再加上台积电先进制程积极扩张，家登今年首季营收已写历史次高，该公司对今年全年营运成长相当乐观。

均华主要核心技术为精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑拣机（Chip Sorter）在台湾市占率居冠，并同时卡位InFO、CoWoS先进封装制程。该公司不仅第一季营收续创新高，同时表示，今年全年营收可望创历史新纪录。

辛耘今年来在市场需求持续看好的CoWoS相关设备中，辛耘主要供应批次湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor），该公司自去年第三季到今年第一季已连三个季营收创高，明显受先进封装设备需求强劲的拉擡。