台歐晶片創新論壇捷克登場 開啟半導體合作機會

晶片示意照。图／ingimage

第一届「台湾欧洲晶片创新论坛」于29日至31日在捷克首都布拉格举行，吸引各国产官学界人士参与。台湾半导体研究中心主任侯拓宏表示，这次论坛着重探索IC设计的最新策略与突破，为台欧半导体生态系开启庞大机会。

第一届「台湾欧洲晶片创新论坛」（Taiwan EuropeChip Innovation Forum，简称TECIF）由台湾半导体研究中心（TSRI）、比利时微电子研究中心（imec）与欧洲实作中心（Europractice）共同举办。

连续3天的论坛吸引200多位产官学界人士报名，包含台积电、西门子、力旺电子（eMemoryTechnology）、创鑫智慧（Neuchips），以及德勒斯登工业大学、比利时天主教荷语鲁汶大学、台湾科技大学、阳明交通大学、清华大学等单位参与。

在29日开幕典礼上，侯拓宏致词时表示，将在这次论坛活动中，探索IC设计的最新策略与突破，并着重于台湾与欧洲之间的合作方式，「透过结合台湾的顶尖技术，与欧洲在学术界和产业界的强大专业知识，将为台欧半导体生态系开启庞大机会」。

驻捷克代表柯良叡表示，这次论坛能在布拉格举行，意义重大，他在布拉格工作超过4年，见证捷克的变迁以及在半导体研究和产业投资上的努力。

柯良叡表示，台湾和捷克的基础很大程度建立在共享的价值上，包括民主、自由与对人权的尊重。但这仅仅是开始，当彼此感受到强烈共鸣，就会迈向实质性的合作，这就是为何今天的论坛特别重要。

捷克科研创新部次长哈利科娃（Jana Havlikova）表示，「我们现在开始了，虽然稍微晚了一点，但还不算太晚。」晶片是数位能源产品的重要基石，包含智慧手机、汽车，到医疗、能源、国防、通讯与工业自动化等关键应用与基础设施，晶片都扮演核心角色，将在未来10年内的全球经济发挥重要作用。

哈利科娃说，但和世上所有事物一样，晶片产业也有其优势与劣势。新型半导体材料和设备的开发，提升全球人民生活品质；然而半导体产业链复杂且全球紧密交织，疫情显示这个生态系的脆弱，而当前紧张的地缘政治，则可能使得这种脆弱在全球科技浪潮被利用。

哈利科娃表示，降低风险的方法之一，是建立发展晶片技术所需的能力，及推动整个价值链地域多元化。在此背景下，学术界和产业间的有效合作、人才培育，以及科学与技术领域的活动至关重要，需要跨学科的国际化合作。

她说，此次论坛的讨论和工作坊围绕在发展战略、学术与产业交流，以期推动技术创新、促进国际合作，并启发新的创意。