《通信网路》立端办SDN／NFV研讨会，攻SD-WAN机房商机

工业电脑厂立端6日举办第二届Taipei SDN/NFV研讨会，集结全球策略合作伙伴，探讨如何利用软体定义网路（SDN）、网路虚拟化（NFV）2大关键技术，翻转未来网路架构，引领新一代5G应用与服务。

工业电脑厂立端（6245）今（6）日举办第二届Taipei SDN/NFV研讨会，集结全球策略合作伙伴，探讨如何利用软体定义网路（SDN）、网路虚拟化（NFV）2大关键技术，翻转未来网路架构，引领新一代5G应用与服务。

立端2018年4月自结合并营收5.37亿元，月减9.39％、年增44.14％，累计1～4月合并营收20.55亿元，年增15.83％。据了解，软体定义广域网路（SD-WAN）占立端前4月营收约12.7％，已导入大陆电信机房逾50台，今年以对7家大型国际客户出货为目标。

立端指出，此次研讨会主题为「From SDN/NFV to 5G」，从海内外最新SDN/NFV应用与发展，探讨未来5G服务发展可能性，并邀请英特尔（Intel）、中华电信、明泰科技、趋势科技与温瑞尔（Wind River）等国内外策略合作伙伴，分享最新技术与应用案例。

随着近年软体定义网路（SDN）与网路功能虚拟化（NFV）技术快速发展，成为电信业者打造弹性可程式化网路服务，布建未来5G应用不可或缺的核心架构，立端3年前成立电信应用部门，深耕网路虚拟化垂直市场与SDN/NFV相关应用。

立端副总经理曾祥峻于研讨会中，介绍公司在5G新一代网路架构所扮演的角色，透过与全球策略伙伴结盟、打造虚拟化客户端设备（uCPE/vCPE），以软加硬方式缩短上市时间，加速SDN/NFV服务导入。

立端表示，期许借由自身工业网通的高度整合实力，打入SDN/NFV与5G应用垂直市场，并与全球策略伙伴提供从边缘到核心、从云到端的软硬体整合方案，协助客户快速进入市场，共创双赢。