投信：半导体PE大幅下修 捡便宜时机来临

今年半导体族群股价下跌幅度较大盘深，在整体获利仍成长的状况下，陈静如认为，主要来自评价面下修，从部分公司法说会释出乐观展望，但股价仍然下跌也可以见到端倪。2020年新冠疫情爆发后，联准会（Fed）启动前所未有的量化宽松政策，Fed资产负债表规模由疫情前的4兆美元不到，扩张到超过8兆美元。

在资金充沛下，股市评价都大幅上扬。但今年Fed货币政策转为紧缩，对股市评价通常产生下修的效果，尤其针对本益（PE）比较高的科技相关个股更为明显。以台股电子指数来看，PE从去年底超过18倍，下修到近期已来到接近13倍，不但低于2020年3月疫情爆发初期水准外，更也已低于过去10年平均。

不过，陈静如仍然看好半导体产业长期的发展，包括新科技的应用、晶片含量的提升。这主要着眼于，自从苹果发表第一代智慧型手机开始，我们已经处在一个新科技的世界，而新科技只会不断推进（如电动车、HPC、AI、IoT等），而这些新科技的应用，都离不开半导体。此外，台积电法说会不只一次提到，随着新科技的发展，晶片含量将明显增加，这都是未来半导体产业发展的动能。

陈静如进一步指出，半导体产业在2021年展现出惊人的成长动能，受惠新兴科技的蓬勃发展，带动矽晶圆强劲需求，以致于矽晶圆出货量在2021年创下新纪录，而半导体制造设备也伴随着成长态势。根据SEMI报告显示，2021年制造设备销售总额突破1,020亿美元的规模，相较2020年成长44％，再次创高。

她说，虽然当年因疫情爆发，饱受供应链中断之苦，各家厂商开始进行结构性改变，试图提高供应链灵活性及多元性，但尚未完成改变时又受到俄乌战争以及中国疫情爆发等问题，今年半导体的成长道路再次颠簸，但其实成长动能尚未达到瓶颈。

根据SEMI报告显示，受益于先进技术投资及记忆体设备支出，今年的晶圆厂、测试及封装设备仍维持正成长，整体制造设备销售总额预计将来到1,140亿美元，相较去年成长11.7％。

半导体产业是否形成一个完整聚落，是产业发展的重点要素之一。而台湾有非常完整的半导体产业链，除台积电外外，有众多具国际竞争力的上中下游半导体公司。在半导体制造技术世界第一的台积电为首下，台湾半导体产业可说是蓬勃发展。

为了让指数较为均衡的参与这些半导体公司股价表现，富邦台湾半导体ETF所追踪的「ICE FactSet台湾核心半导体指数」，指数编制的特色之一，是除了最大权重股台积电外，其他成分股权重上限设为6％，采用较为分散的方式分配权重，主要原因是若单纯以市值大小分配权重，容易产生权重集中在少数公司上。

富邦投信指出，观察目前市场上的半导体ETF，持续掀起散户申购热潮，半导体股价愈跌、但包括富邦台湾半导体等国内3档半导体ETF，总受益人数则逐月增加，截至4月底已正式突破30万大关。