先進製程／封裝成中流砥柱

【文／李纯君】

晶圆前段先进制程量能有限，后段CoWoS产能崛起，耗材供应与设备厂产能扩张幅度惊人，扩产计划将提前实现，下世代制程商机全面引爆。

就产业趋势来看，2025年其实会是个简单却又尴尬的一年，因为市场主流依旧是AI，尚无新技术或新制程可以落地，又得仰赖AI来当救世主。而延续先前走势，在前段的晶圆制程中，开始推进到二奈米，但量能有限，效益尚未能真正显现；至于后段部分，则是CoWoS产能将仰角成长，产能扩张幅度惊人，甚至可以说，原先规划两年执行的扩产计划，一年内将会全数实现，2025年底前达到高峰。

台积电主导扩产

在AI引领下，半导体产业的技术推进会从2024年的三奈米大举量产，进入2025年开始跨入到二奈米，并小量开始产出，而市场的资本支出，不管是先进晶圆代工制程或先进封装，绝大多数集中在台积电，难怪设备圈私下称呼台积电为「干爸爸」或是「干爷爷」。

以前段的晶圆代工来说，或以先进制程而言，2025年台积电的扩充，虽然有部分会在三奈米产能继续增加，但扩充焦点主要还是在二奈米的产出，而二奈米的生产区域，则有新竹宝山厂区及高雄厂区。

宝山部分，一厂在2024年4月开始移入设备，二厂兴建中，整体宝山厂区将规划有四个二奈米厂区。高雄部分，一厂在2024年11月底前开始移入机台，规划有五个二奈米厂区，包括三个二奈米，以及一个二奈米家族的A16奈米厂区，以及一个二奈米家族的A14奈米厂区。

整体来说，台积电在2025年将可以开始正式量产二奈米，但到2025年能开出的二奈米月产能，估计仅有二万多片，至于台积电的二奈米客户，第一年会是苹果。而台积电一个世代制程的单月产能，往往会落在11～13万片间。

二奈米是新技术，属于全新的nanosheet架构，台积电董事长魏哲家更公开表示，已感受到客户对二奈米需求相当强劲，强度更胜过去的三奈米初期，并以「Never dream about it」来形容。

而台积电二奈米以下制程，或称包含A16、A14奈米等二奈米家族，相关供应链除了有OTP的IP供应商力旺、Interface IP供应商M31、Chiplet制程部分IP供应商创意外，其他可以关注的，还包括再生晶圆、晶背供电等包含Carrier wafer在内的耗材与设备、先进制程所需化学材料，以及2024年获利不如预期的无尘室等系统厂务供应商等。

供应链业绩雨露均沾

首先，台积电2025年要真正开始导入二奈米，将使得再生晶圆大跃升，主要供应商为升阳半导体与中砂，有业者更为台积电将扩厂进度提前半年到一年，挹注程度可观。另外中砂的钻石碟也将因应台积电跨足二奈米世代直接受益。

再者，二奈米的第二个制程便会推进到A16，这是先前市场所称的1.6奈米制程，此世代制程与前面各制程不同之处在于首度导入「晶背供电」，包括三星、台积电与英特尔，甚至DRAM制造商均有导入此技术的规划，Intel在20A与18A导入，三星则规划在SF2Z制程技术中落地。

至于晶背供电的受惠台股，目前已经浮出水面的，首推晶圆承载体（Carrier wafer），供应商首要为升阳半导体，第二为中砂，现阶段进入验证阶段。

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