小米首次参展MWC 2018传推MI 6X、发表澎湃S2拼联发科
▲小米科技曾在 CES 2016期间，接续展出无边框、无听筒手机的小米MIX 白色版本。（图／资料照，记者洪圣壹摄）
世界移动通讯大会向来都是各家手机厂商的战场，小米科技在创办人雷军指示下，特别着重海外市场，也预告正式参场MWC 2018，传闻将会发表旗下第二款自制处理器，名称就叫「澎湃S2」，首款搭载该处理器的示范型产品，很可能就是小米 6X。
关于「澎湃S2」的传闻相当多，最初传出的消息是小米跟三星半导体部门合作，预计以 10nm 制程开发，然而考量到产品的数量跟成本，后来转而投向台积电 16nm 制程来生产，历时约一年半的开发跟规划，预期会是款 8 核心处理器，包括 4 核的 A73 跟 4 核的 A53，GPU 方面采用的是跟华为旗下海思麒麟960一样的 Mali G71 MP8，支援 UFS2.1 和 LPDDR4 的储存记忆体，在基频晶片的部分，支援 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 等网路，但不支援 CDMA 网路，整理来说该处理器是 2016 年主流高阶旗舰机采用的规格，用在 2018 年，将会是颗超值版本的中阶产品。
至于首款示范产品来说，传闻搭载「澎湃S2」，是即将在第二季推出的小米6X，看起来就是最早曝光的小米6C，不过两者走的方向不尽相同，6X 走的是 Android One 产品路线、6C 则是以中国市场为主的中阶智慧型手机，预计配备 5.7 或 5.9 吋 18 : 9 比例荧幕，解析度为 Full HD+，采用一体式金属机身、USB Type-C 传输孔、跟 iPhone X 类似的垂直设计双镜头，不过记者实际询问小米官方，他们并不对这项消息给予正面回应。
不过从参展企图心来看，小米科技在 MWC 2018 算是首次参展，该公司曾在 CES 2016 期间首次以大型摊位的形式参展，紧接着在 MWC 2016 期间，以发表会形式推出小米手机5，试图展示进军欧美市场的雄心霸业，而历经一年的沉潜，小米创办人雷军在 2017年的年会上，预告 2018 年，不仅要在10个季度内站上中国第一，更要持续拓展海外市场，相信这次首次参展 MWC，除了可以看到智慧型行动产品跟小米生态链，比较期待的是该公司对于 5G 的规划，《ETtoday新闻云》团队将前往现场，持续进行追踪报导。