欣興：高階載板2026年重回供不應求

欣兴董事长曾子章表示，2024年加快从谷底爬升，预计高阶载板在2026年初开始，市场就会恢复「供不应求」；至于外界好奇，是否与辉达执行长黄仁勋会面，他仅透露会参与COMPUTEX，并提到台湾AI机会很多。

ABF载板厂欣兴今天召开股东常会，曾子章表示，因客户存货调整、地缘政治影响，2024上半年营运没有明显改善，但下半年有望受惠5G、AI以及高效能运算（HPC），客户需求将明显成长，2024年加快从谷底往上爬，下半年旺季来临，各产品线稼动率普遍提升。

针对载板产业状况，曾子章表示，目前载板从2022年高峰，到2023年下滑，预计高阶载板在2026年初开始，市场就会恢复「供不应求」状况。

欣兴在AI相关的营收优于预期，曾子章说，明年还会更高，高阶载板目前占载板营收10%。

辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋来台，再度刮起旋风，30日晚间更设宴招待供应链伙伴，为产业界热议话题。

曾子章于会后媒体联访时透露，台北电脑展COMPUTEX即将来临，下周也会线上参加，近期的市况显示，台湾在AI的机会比很多地方好，有产业链，生意机会就多了，他也透露有受邀用餐，但并未明确指出对象是谁。

此外，针对泰国新厂量产进度，曾子章说，今年11月开始装机，明年4月试产，6、7月量产，由于泰国厂规模较大，需要3.5年至4年才会满载。

针对玻璃基板议题，曾子章说，从开发到量产可能要3年，如果一切顺利，后年才会装机，最快也要2027年至2028年。