雁默专栏》美国要联电死，联电能不死？

AIT处长谷立言（左四）上月去联电的新竹总部拜访，而联电董座洪嘉聪（右三）也带领一级主管亲自接待。（图／取自美国在台协会 AIT 脸书粉专）

当有人说中国大陆晶片自给率很低的时候，他到底想告诉你什么？又不想告诉你什么？

想告诉你大陆晶片业比台湾还差得远？不想告诉你美国晶片制造业没有最差，只有更差，而掏空台湾的「晶片明珠」是美国唯一自救之道？

关于中国大陆晶片自给率，各家调查公司口径不同，数字会有差异，不要紧，我们就用「贬中论者」的数字吧——23.3%（2023年）。

该论者不想告诉你的是美国的晶片自给率——10%-15%（2023年）。拜登与雷蒙多常挂在嘴边的数字则是12%。

美国晶片自给率之低，意味着制造端的萎靡，而美国晶片全球市场份额之高，又意味着设计端的蓬勃，生产与设计能力极端不成比例，这就是为什么拜登一心要挖走台积电的资本，技术甚至人力。

时至今日，美国强夺台韩晶片制造供应链之阳谋，举世皆知。

另一方面，2024年还没结束，中国大陆晶片出口已破兆元(人民币)，年增18.8%，超过1400亿美元。美国今年的出口数据尚不清楚，但2023年为527亿(若根据台行政院的数字，「积体电路」是435亿，半导体设备是200亿)。

无论怎么估，美国今年晶片出口金额应不到中国的一半。出口少中国一半，自给率也少中国一半，美国当然急，也当然要来抢劫台韩，而台湾又远比韩国更好抢。

美方对中方发起科技战始自2018年，该年中国大陆的晶片自给率是5%，6年后是23%，试问，美国的自给率6年间成长了多少？1%，2%，还是3%？

诚然，当前中国大陆的自给率和出口提升，是靠成熟制程晶片冲量，美国与台湾则严守先进制程，而无论用什么角度看，台美晶片发展都在「孤岛化」，逐渐被限缩在最高端晶片领域。

真正的危机是，台积电先进制程要突破2奈米遇到了技术高墙，致使升级减速，而大陆技术仍在快速升级，偏偏美国为了自救，挖角，禁售样样来，形同侵蚀台积电的研发经费。

台湾许多所谓「专家」只敢强调大陆还落后台湾多少年，自给率有多低，但不敢张扬的是，台湾整个行业的全球市占正加快流失中，台积电确实因为AI与「英特尔的失败」而出现荣景，但其他生产传统晶片的台厂却只看到落日。

值得一提的是，逻辑晶片突破技术的关键是新材料，在受到重视的新材料中，石墨烯，氮化镓（GaN），三碲化二锑（Sb2Te3）与二硫化钼（MoS2），中国大陆都是最大生产国，而为了反制美国的科技围堵，除了钼(Mo)之外，石墨，镓，锑都已被列入出口限制项目。

换言之，从传统晶片的市场端，尖端晶片的材料端，到晶片制造的生产端，美国感受到来自中国的三面包抄，因此自今年起，开始将目光从先进制程转向成熟制程，并终于在年尾传出AIT施压联电赴美设厂的消息。

联电的利润率自然远远不如台积电，白话说，就是不耐打，经不起美国厂高成本的折腾，而在中国大陆传统晶片快速于全球抢市的环境下，赴美设厂与自毁无异。

别忘了，台积电还拿到了拜登政府那一点点塞牙缝的补贴，接下来的川普政府，早就扬言反对补贴外资，我就好奇，在没有补贴的状况下，联电要怎么在美国设厂运营？

确实，川普很可能会政策性规定美国企业只能买美国制造的晶片，让本土厂与外资美国厂独占美企客户订单，但在全球化的晶片行业里，这种剧烈转型谈何容易？

此一愿景的前提是，所有用到晶片的美国制产品，都要在美国本土生产，包含家电，玩具，日用品，智慧型家具方方面面，美国早就不是世界工厂，如何为资本密集的晶片厂创造生存环境？尤其是传统晶片。

美国抢劫台厂范围扩大，与此相对的消息是，荷商恩智浦与德商英飞凌最近都主动表示要在中国大陆设厂，融入红色供应链以服务本地客户。台韩的「被动赴美」，与荷德的「主动赴中」，生动地说明了中美两国谁才具备适合晶片厂生存的土壤。

虽然联电回应外界，目前并无赴美设厂计划，但附庸国的公司，大概率难以拒绝美国爸爸。从成本层面上看，联电至少还有毛利率较佳的先进封装技术，并获得美企高通的长期订单，这么说来，至少先赴美设立先进封装厂，从美国人角度看是理所当然的。

因此，当有人只谈中国晶片自给率，不谈美国掏空台湾以挽救其自给率时，你应当认识到这是典型的吹哨壮胆。最有效的谎言不是七分真三分假，而是「十分真」，但完整的真相总分是100分，扯谎的人隐瞒了9成真相故意不让你知道。

美国要联电死，联电哪能不死？若问民进党政府有没有对策，有的，他们会抛出各种「台湾好棒棒」的说法喂食青鸟，并继续骗你中国晶片这也不行，那也不行。（作者为专栏作家）

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