《专访》罗森洲大破红海 神盾拥抱AI、冲刺「IC设计3.0」革命

神盾以智慧型手机生物辨识晶片起家，却在今年6月的股东会上宣布：「两年内将变身为纯IP公司」。而这项重大转型，身为董事长的罗森洲早已布局许久。近两至三年来，神盾积极转型，瞄准未来半导体的三大趋势，为长远的营运打下扎实基础。这三大趋势包括：一、多晶粒架构透过UCIe连接裸晶与裸晶（Die to Die）或晶片与晶片（Chip to Chip）；二、先进封装技术（CoWoS）；三、AI伺服器市场需求大增。未来的IC设计，尤其是生成式AI，将需要更多电晶体，摩尔定律已经无法支撑，神盾要做的正是「IC设计3.0」（IC设计1.0是CPU，IC设计2.0是SoC）。

带领神盾华丽转身的操盘手罗森洲提到，在中美贸易战后，他深刻体悟到，绝对不能再涉足红海市场，凡是中国业者拥有的产品，神盾就不做。而台湾非常幸运，享有护城河优势。在中国先进制程仍受美国管制的情况下，神盾清楚知道下一步该做什么。高阶晶片如今主要集中在AI、HPC、CPU伺服器晶片、手机AP、CPU等领域，神盾也在其中衡量自身优势，寻找机会。

神盾要拼转型，罗森洲认为绝不能单打独斗。不仅要壮大技术优势，还需要结盟打群架。因此，神盾清楚知道如何步步为营。包括并购干瞻科技，取得强大的UCIe IP实力，而旗下的安国（8054）也并购了星河，抢占先进封装（CoWoS）的设计商机，借此大力发展ASIC。换句话说，神盾一手掌握了未来半导体两大趋势的筹码，即IP与ASIC。因此，神盾已投资授权ARM最新一代CPU IP，并通过神盾与安国的合作综效，抢攻AI伺服器市场，预计2027年将迎来巨大的换机潮。

罗森洲指出，干瞻具备坚实的IP UCIe背景，是市场上唯一拥有客户量产经验的UCIe IP供应商，让IP走在前端。随着AI算力不断增强，设计只会更加复杂，尤其是生成式AI需要更多的电晶体，因此，多晶粒架构透过UCIe连接裸晶与裸晶或晶片与晶片势必成为长远趋势。

针对神盾的长期布局策略，罗森洲指出，透过家族成员的综效合作，以分工来看，神盾与安国（8054）走在前面，像是为旗下产品公司提供军火库。迅杰（6243）主攻PC/NB，钰宝（3150）瞄准传输与家电等领域，芯鼎（6695）负责车用。各家族成员发挥自身优势，使得集团在IC设计领域从上游延伸到下游。未来，随着AI产品的日益增多，预计这两到三年将有不错的发展。此外，神盾也计划利用自家类比IP的优势，开发可重复使用的IO晶片，帮助客户大幅节省开发时间，同时降低开发成本。

总结来说，神盾集团未来几年的营运策略蓝图已经绘好。首先，神盾将转型为纯IP公司，并在2025年以IP+Design Service（ASIC设计/CoWoS）为营运主力。到了2026年、2027年，将进一步采用IP+Design Service（ASIC设计/CoWoS）+IO Chip+CPU Chip四路并进的策略。神盾预计在2027年量产最新一代基于ARM架构的AI伺服器CPU晶片，届时各产品将相互拉擡，提供客户一站式服务，滚动的飞轮效应将相当可观。