2024年全球「半導體製造設備」銷售拚1090億美元 SEMI：明年可創新高

国际半导体产业协会（SEMI）今天预估，今年全球半导体制造设备销售总额，将较2023年成长3.4%，攀上1090亿美元新纪录。半导体示意图。图／路透社

国际半导体产业协会（SEMI）今天预估，今年全球半导体制造设备销售总额，将较2023年成长3.4%，攀上1090亿美元新纪录，到2025年，在前后段制程需求驱动下，销售总额可再创历史新高至1280亿美元。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，今年半导体制造设备总销售额的成长曲线，到2025年将进一步扩大，成长幅度约17%，AI人工智慧应用提供全球半导体产业强大基础和成长潜力。

其中晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备），SEMI预估今年将较2023年960亿美元成长2.8%至980亿美元，AI运算效应、中国设备支出持续走强、DRAM记忆体和高频宽记忆体（HBM）大量投资是主因。展望2025年，在先进逻辑和记忆体应用需求带动，SEMI预估晶圆厂设备销售额再成长14.7%至1130亿美元。

从应用来看，SEMI预期今年晶圆代工和逻辑应用晶圆厂设备销售额，将年减2.9%至572亿美元，主要是2023年成熟制程需求疲软、以及先进制程销售额高于预期；到2025年，受惠先进技术需求不断成长、新设备架构引进以及产能扩张采购增加，预计2025年将成长10.3%至630亿美元。

在记忆体，SEMI指出，今年记忆体资本支出成长最为显著，预估到2025年持续走扬，今年NAND型记忆体设备销售额走势稳定，预估成长1.5%至93.5亿美元，预期2025年将大增55.5%至146亿美元。至于DRAM设备销售额在AI应用HBM记忆体等带动下，今年和2025年预期各成长24.1%及12.3%。

从市场来看，SEMI指出，中国、台湾和韩国到2025年仍将稳居设备支出前3大，预估今年中国设备出货量将达350亿美元的新记录，但预期2025年将趋缓。