SEMI：全球半導體設備今年創1090億美元新高紀錄 明年續成長

国际半导体产业协会（SEMI）发布「年中总半导体设备预测报告」指出，预计到2025年大陆、台湾和南韩仍将是设备支出的前三大目的地。随着大陆设备采购的持续增长，大陆将在预测期内保持领先地位。（路透）

国际半导体产业协会（SEMI）于 SEMICON West 2024 北美国际半导体展，公布年中半导体设备销售报告，预估2024年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%，攀上1090亿美元新纪录，成长力道也将延续至2025年。SEMI指出，在前、后段制程需求共同驱动下，明年销售总额可望再创历史新高，达到1280亿美元。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体制造设备总销售额今年的成长曲线延伸至2025年将进一步扩大，增长约17%。全球半导体产业用以支持AI浪潮中各式颠覆性应用的强大基础和成长潜力正展露无遗。

SEMI的年中半导体设备销售报告指出，晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）将继去年创纪录的960亿美元销售额后，今年将继续成长2.8%达到980亿美元，比去年中报告预测的930亿美元高出许多。主因是AI运算效应发酵、中国大陆设备支出持续走强以及对DRAM和高频宽记忆体（HBM）的大量投资。展望明年，在先进逻辑和记忆体应用需求增加带动下，晶圆厂设备销售额可望更上一层楼，增至1130亿美元。

SEMI表示，半导体后段设备历经两年衰退后，也将在今年下半年开始回温，其中半导体测试设备销售 2024年将增长至67亿美元，组装和封装设备则有10%的增幅，销售额达44亿美元。后端部门成长进入2025年预估将加速飙升，测试设备和组装/封装销售额各有30.3%及34.9%的涨幅。背后成长动能主要以日益复杂的高效能运算半导体设备，以及针对汽车、工业和消费性电子终端市场需求的预期复苏。此外，后段制程成长也将随时序推展而增加，才能消化晶圆厂不断往上攀升的供应量能。

SEMI预估2024年晶圆代工和逻辑应用晶圆厂设备销售额，将同比减少2.9%至572亿美元，这是由于2023年成熟制程需求疲软以及先进制程销售额高于预期；受惠于先进技术需求不断增长、新设备架构引进以及产能扩张采购增加，预计2025年将出现10.3%的增长，来到630亿美元。

记忆体相关资本支出在2024 年成长最为显著，并于2025年持续走扬。随供需正常化，2024年NAND 设备销售额走势相对稳定，将成长至93.5亿美元，为2025年一跃至146亿美元的强势涨幅奠定良好基础。DRAM设备销售额则在AI应用元件上所需的HBM记忆体和持续技术迁移带动需求激增的推波助澜下，2024年和2025年各上涨24.1%及12.3%。

中国大陆、台湾和南韩国至2025年仍将稳居设备支出前三大。中国区设备采购量持续增加，预测期间内可望维持领先地位，2024年至大陆的设备出货量将来到创纪录350亿美元，霸主地位不可撼动，然而相对部分地区设备支出将出现2024年下滑、 2025年反弹的走势，大陆反将在过去三年大量投资后，于2025年趋缓下跌。