AI魅力不减 四大题材沾光

2023年进入倒数一个月，年底作梦行情加温，受AI浪潮带旺的矽光子、先进封装、散热、矽智财等四大题材接棒表态，安钛克、华星光、弘塑等多档资金涌进。图／Unsplash

受惠AI四大题材股

AI指标股处于修正震荡沉淀期，但法人多看好AI仍是明年成长趋势最明确之产业，2023年进入倒数一个月，年底作梦行情加温，受AI浪潮带旺的矽光子、先进封装、散热、矽智财（IP）等四大题材接棒表态，安钛克（6276）、华星光（4979）、弘塑（3131）等多档资金涌进，为AI族群保留多头攻击火种。

法人分析，统计近十年来季度走势，坐拥电子销货高峰的第四季及业绩作梦行情的第一季上涨机率高，平均涨幅达3.88％及3.61％，投资人现阶段可锁定第四季业绩仍将优于前季，且明年产业前景看旺之族群。

玉山投顾资深协理汤麒国则点出，明年包括AI CoWoS（先进封装）、IP＋ASIC及散热产业均值得留意。

观察30日盘面族群表现，尽管AI伺服器指标股广达、纬创本月来仅小涨7.41％、2.35％涨幅明显落后大盘，然受惠市场对明年AI趋势的看好，其余AI次族群买盘依旧簇拥。

CoWoS先进封装产能供不应求，市场预估，高端封装市场2028年将价值超过160亿美元，2022～2028年的复合成长率约40％，台积电先进封装供应链湿制程设备的弘塑、辛耘市场聚焦，半导体无尘室工程厂圣晖*伺服器及CoWoS相关扩厂案也畅旺。

矽光子、共同封装光学元件（CPO）等新兴技术市场讨论度亦高，华星光股价6月以来飙涨202％，法人连两日翻多敲进1,973张，矽格、上诠单日也分别也别2,285张、2,580张买盘；测试介面大厂颖崴10月领先全球推出CPO封装测试系统并获美系客户验证通过，本土法人看好其股价进军「千金」实力。

群益投顾董事长蔡明彦认为，明年AI产业仍看好，AI PC预期明年下半年就会开卖，尽管市场接受度仍待观察，但可望改变人类与电脑的互动模式，并驱动半导体未来三～五年成长潜力，预估全球AI半导体市场2026年将突破860亿美元，占全球半导体产值近11％。

散热、IP族群也吸睛，法人预估明年AI伺服器出货量将高达50万台、年增150％，将催动散热模组需求大增；云端服务供应商（CSP）掀起AI自研晶片浪潮，IP股世芯-KY、创意、智原等同步受惠。