应材赞后市 概念股沾光
受惠于晶圆代工厂及记忆体厂扩大资本支出，加上数位转型加速及5G应用遍地开花，半导体设备大厂美商应用材料看旺今年半导体及OLED设备强劲需求。应用材料总裁暨执行长盖瑞．迪克森（Gary Dickerson）在法说会中表示，长期来看，数位转型及人工智慧（AI）大趋势将成为未来几年半导体设备需求强劲成长动能，OLED面板由手机延伸至电脑及电视亦带来新商机。
应用材料看好今年晶圆代工厂及记忆体厂对半导体设备强劲需求，合作伙伴看旺今年营运。法人表示，包括连续五年获得应用材料最佳供应商奖的京鼎（3413）、OLED面板设备模组供应商帆宣（6196）、零组件及备品供应商翔名（8091）及瑞耘（6532）、精密零组件代工厂公准（3178）等应用材料合作伙伴将直接受惠。
盖瑞．迪克森表示，随着总体经济和产业趋势引燃半导体在广泛市场与应用面不断成长，在应用材料2021年会计年度第一季中，已看见半导体业务的需求持续攀升。应用材料全公司拥有强大的动能，随着广泛的产品组合以及技术转折的展现，加上新产品的牵引力，使应用材料地位绝佳，在2021年及未来都能持续大幅超越市场。
应用材料2021年会计年度第一季营收达51.62亿美元创下历史新高，非通用会计准则（Non-GAAP）每股净利1.39美元。应用材料预期，5G智慧型手机的矽含量（silicon content）增加，资料中心提高资本支出及AI应用趋于普及，将持续带动晶片需求成长及半导体投资增加。应用材料预估第二季合并营收中间数约53.9亿美元续创新高纪录，每股净利中间值将达1.5美元。
应用材料看旺今年半导体设备强劲需求动能。由于新冠肺炎疫情加速数位转型，5G应用成长加速，带动智慧型手机、个人电脑、游戏机等销售，加上车用晶片缺货带动产能需求，看好今年晶圆代工厂在先进及成熟逻辑制程强劲投资动作，记忆体厂今年在DRAM的资本支出成长幅度将大于NAND Flash，备品及服务营收表现将明显优于去年同期。
法人表示，后疫情时代的总体经济复苏，资讯科技及通讯基础建设的投资增加，将更依赖半导体带来的创新改变，随着数位转型加速及5G手机出货放量，将会带动更强劲的晶圆代工厂及记忆体厂的设备需求。台积电将全年资本支出大举提高至250～280亿美元，三星及美光等记忆体厂今年加速制程微缩及扩产，对半导体设备需求强劲，应用材料看旺今年市场，合作伙伴将同步受惠。