AI熱潮一波波 好戲在後頭…輝達、台積催動下世代晶片

辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋。路透

业界传出，搭载辉达（NVIDIA）最新Blackwell平台GB200等AI晶片的伺服器本季量产之际，辉达正携手台积电（2330）等供应链启动原订2026年亮相的下世代Rubin平台晶片开发，可望让下世代晶片提前半年问世。

辉达供应链向来不评论客户与订单动态。法人认为，辉达提前启动下世代AI晶片平台开发，让AI热潮一波接一波，「好戏在后头」，不仅将挹注台积电先进制程接单持续热转，更将引动日月光投控、京元电等先进封装协力厂掀起新一波接单热潮。

辉达执行长黄仁勋先前预告，辉达AI晶片采一年一节奏计划，2025年将推出Blackwell Ultra，并于2026年端出下一代Rubin平台。外界预期，Rubin平台将是辉达首款采台积电3奈米制程生产的AI晶片，将可打造地表功能最强的AI晶片。

摩根士丹利（大摩）半导体分析师詹家鸿表示，根据辉达最新AI 晶片产品蓝图，下世代Rubin平台将采3奈米制程，及共同光学封装（CPO）和HBM4记忆体技术，尺寸是目前最新的Blackwell平台的二倍，包含四个计算晶片，预计2025下半年投片、2026年量产。

台积电作为Rubin平台晶片主要晶片代工厂，在先进封装技术至关重要。詹家鸿预计，台积电有望在2026年进一步扩展CoWoS产能，来应对Rubin的大尺寸晶片需求。目前台积电计划至2025年第4季度将 CoWoS产能提升至每月约8万片。

大摩认为，台厂中，京元电是辉达AI晶片最终测试主力，并预期京元电来自辉达的AI晶片相关测试营收将在2025年占总收入约26%，让京元电在测试领域的地位更加稳固。日月光方面，其CoW虽然在2025年的增长动能相对次要，但先进封装与测试收入将成为主要驱动力，2025年该收入将超过10亿美元，展现强劲增长潜力。

大摩认为，台积电与相关供应链已着手准备Rubin晶片，新晶片有望提前半年问世，将嘉惠台积电、日月光、京元电等，均给予「优于大盘」评级，目标价各为1,330元、180元、160元。