《半导体》2大PC平台新品发酵 祥硕2023拚回温

IDC日前报告就指出，预估今年全球PC出货量将年减12.8%、落在3.053亿台，这是IDC今年二度下修PC出货量，早在今年6月时，IDC就预估2022年全球PC出货量年减8.2%、落在至3.212亿台，而2月预测为年减1%、落在3.45亿台。

英特尔、超微的新PC平台均支援USB 4及PCIe Gen 5，而USB 4将在明年成为主流，至于PCIe端则依旧会以PCIe Gen 4为主要市场，祥硕则瞄准相关市场主流趋势，祭出多款新品抢市，同时新品也陆续有进入验证阶段的好消息，受惠明年市况回春，加上新品效益，祥硕营运可望重新回到成长轨道。

由于有市场消息指出，祥硕在PCIe Gen 4端，封包交换器(Packet Switch)晶片今年底前送样，至于Redriver则已送样，明年量产。而USB 4部分，主控端(Host)晶片已经送样，至于装置端(Device)，首次推出具备USB-PD并整合USB 4控制IC的晶片，今年底可量产。