半導體耗材零組件商台灣精材 將於22日登錄興櫃

半导体耗材零组件商台湾精材，将于22日登录兴柜。翻摄自台湾精材网站

供应半导体制程设备所需高纯度耗材零组件供应商台湾精材（3467），将于12月22日登录兴柜挂牌交易，该公司成立于1997年9月，董事长为马坚勇，目前实收资本额2.82亿元。

台湾精材是全球少数可以提供半导体设备中所需高纯度耗材零组件的厂商，其产品依材质区分为：陶瓷、石英、矽三大类产品，目前全球半导体大厂多为台湾精材的重要客户。

台湾精材2022年度营收为6.52亿元，税后纯益为0.48亿元，每股税后盈余2.01元；今年上半年累计营收为3.07亿元，税后纯益为0.17亿元，依截至6月加权平均流通在外股数计算每股税后盈余0.63元。

台湾精材产品主要应用在半导体前段制程（Front-End）中的蚀刻（Etch）与薄膜（Thin-film）等重要制程，常见的陶瓷材料有氧化铝、氧化锆、氮化矽、碳化矽陶瓷等。由于精密陶瓷零组件是放在离晶圆相对接近的真空腔体内，因此必须具备高强度、耐高温、耐高压、耐电浆、抗腐蚀、高精度、组织均匀等要求，在要求精密度非常高的半导体产业中要能精密控制具有相当难度，而台湾精材已具备自主精密陶瓷材料研发制作、加工表面处理及清洗等一站式整合关键制造技术，且于2014年即取得世界第一大半导体设备制造商认证通过。

展望未来，台湾精材除了持续深耕与国际半导体大厂策略合作伙伴关系，开拓新商机， 提高市场占有率外，并透过四大主线定调成长策略：首先， 开发新世代陶瓷材料、其次凭借公司在精密加工、表面处理的优势，开发Refurbishment（翻新工程）业务、再者自建高阶制程零件清洗产线、及开发高阶石英及矽环产品，以满足未来高阶半导体制程的需求。

展望未来，随着AI、高效能运算、数位化、电动化带动半导体市场持续成长下，后续将催生半导体设备零组件需求；台湾精材也在现有的优势基础上延伸，开发新材料及新商业模式，提供客户一站式的整体解决方案，让营运持续成长。