《半导体》携手达尔举办法说会 德微明年业绩有看头

德微(3675)将于11月18日与达尔共同举行法说会，渡过第3季营运谷底，德微科技业绩可望自第4季重回成长轨道，为抢攻车用市场，德微逐步汰换现有制程，强化自动化生产技术，转投资亚昕亦顺利完成以GPP制程为主的6吋晶圆开发制程技术，德微表示，未来两年获利可望大跃进。

受到集团内部资源重新调整库存影响，德微第3季合并营收3亿4908万9000元，季减15.8%，税后盈余1894万2000元，季减约47%，单季每股盈余为0.43元，累计前3季税后盈余为7722万3000元，每股盈余1.74元。

不过，随着集团内部调整库存告一段落，且感恩节与圣诞节等季节性商机急单涌入，搭配远距生活如：远端伺服器、NB、手机与游戏机等二极体需求强劲，德微10月合并营收攀升至1.2亿元，月增48%，累计前10月合并营收为12亿6655万6000元，在订单强劲下，公司乐观看待11月合并营收。

德微将于11月18日与达尔共同举行法说会，达尔执行长卢克修将亲自出席，近几年德微持续提升旗下子公司亚昕技术能力、整合公司资源暨全面逐步导入更先进之智慧制程、自动化生产，并跨入新晶圆制程，在晶圆制程技术方面，亚昕于年初已完成以GPP制程为主的6吋晶圆开发制程技术，德微将因新晶圆制程，可望大幅降低采购晶圆成本，进而有效提升公司整体毛利率及获利能力。

在生产部分，为因应车用产品客户需求，德微逐步汰换现有制程、采用全自动化之生产技术，让公司生产在Tier 1车用客户稽核时能达到符合客户设定制程规范要求，且借由自动化生产累积的大数据分析记录资料，提升德微在智慧生产制程关键技术能力累积，并有助于新产品的布局，进而推升公司明年毛利率突破40%，带动公司未来两年获利大跃进。