半导体信心指数 12年最高

全球对5G、车用电子、高效能运算晶片需求持续提升，也为半导体业带来荣景。KPMG安侯建业16日发布全球调查指出，半导体领导者信心指数从2020年59分提升到2021年的61分，仅次于2009年（64分），为近12年最高。

KPMG安侯建业《2021年全球半导体产业大调查》显示，全球有63％的半导体企业领导者认为，新款智能晶片有望满足云端与自动化应用需求、推升半导体业营收成长。

而72％半导体CEO也指出，随着5G产业发展、晶片需求大增，5G产品将是未来两年半导体业收入主要成长动能；85％半导体产业领导者也预期收入、利润率、资本支出和研发投资将续增加。

在台湾方面，我国半导体产业龙头台积电预估2021年营收年增幅上看二成、超过产业平均，其中晶圆代工产值将年增16％、比预期一成更佳，而今年不包含记忆体的半导体产值可成长12％。

台积电也同步调升今年资本支出到300亿美元的新高水准，与全球半导体业营收、资本支出持续扩大趋势一致。

KPMG安侯建业科技、媒体与电信产业营运长郑安志指出，在后疫情时代，各国企业纷纷启动居家办公，不仅公司内部要做数位转型，也要大量采用云端、自动化、远距办公等技术，企业端对晶片需求因此增加。

郑安志也认为，5G、物联网和自驾车产业发展日新月异，包括传感器、模拟器、复合信号、微处理器等产品需求将不减反增，全球消费市场对晶片需求也持续提高。不过，KPMG调查也显示，全球半导体产业订单畅旺，但领导者多半仍居高思危，53％半导体业CEO认为未来最大挑战为全球属地主义，包含国家安全、租税与贸易协定，关键仍在中美贸易战未歇，导致贸易成本、供应链管理难度日渐提升。