報稅眉角報你知／台版晶片法 三重點兩提醒

半导体示意图。路透

有「台版晶片法」之称的《产业创新条例》第10-2条去年公布，符合条件的企业将于今年5月首度申报适用。对此，安永税务服务部执业会计师杨建华划出三大重点、给予两大提醒，由于是新政上路，提醒企业要特别留意。

台版晶片法申报重点一次看

为鼓励业者加码投入前瞻创新研发及投资先进制程设备，经济部去年公布产创条例第10条之2，俗称台版晶片法，提供优惠抵减率，包含前瞻创新研发支出当年度抵减率25％，购置先进制程设备支出当年度抵减率5％，且单项抵减以不超过其当年度应纳营所税额30％为限，合计不超过50％。

在适用资格门槛方面，不限适用产业类别，但考量产业投资现况及引导业者扩大研发目的，以研发费用达60亿元、研发费用占营业收入净额比率（研发密度）达6％、购置用于先进制程的设备支出达100亿元为资格门槛；同时有效税率门槛2023年为12％、2024年起为15％。

由于规定相当复杂、门槛也比一般投资抵减高，杨建华划出三大重点，让可望受惠的企业能够一次看懂。

首先业者应了解台版晶片法门槛。杨建华指出，第一项重点务必是要检查，去年相关条件是否符合申报门槛，又可区分为质化、量化两要件。

杨建华解释，质化条件是企业须在我国境内进行技术创新，且居国际供应链关键地位，并以符合公告的半导体、电动车、通讯、显示器等产业类别为主；其他量化条件，则是在同一课税年度内的研发费用达60亿元、研发密度达6％，以及购置全新先进制程设备金额达100亿元等，公司应自行确认是否符合门槛要求。

第二项重点，杨建华表示，企业记得准备相关指定资料，除备妥前瞻创新研发活动及须经核准的支出项目等相关文件，例如研发计划书，并须依购置形式，检附相关单据及付款证明文件等。

他建议，符合条件的公司可至经济部产业发展署网站下载相关书表填写，因为官方资料已相当完整，建议可以依照网站上相关书表来准备，较不会遗漏。

杨建华表示，第三项重点则是相关申请期间。依规定，企业必须在2月至5月间，先向经济部提出申请，且这项申请仅采书面申请，无网路申请；另外公司也需要在5月1日至31日，也就是所得税申报期间，检附相关文件向税捐稽征机关申请租税减免。

杨建华也提出两大提醒。首先，双重申请程序都必须完成，假设公司已向经济部提出申请，但忘了在营所税申报期间填报相关表格、检附文件给国税局，仍无法适用台版晶片法优惠，这一点要特别留意。

其次，杨建华强调，台版晶片法租税优惠无法与其他租税优惠并用，提醒公司在申请书上，记得勾选同意变更适用产创条例第10条的研发投资抵减、10-1的智慧机械投资抵减，才能在资格不符台版晶片法标准时，可转而适用其他租税优惠，避免两头空。

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