被科技封鎖...短期內難自製EUV ASML：大陸晶片技術落後美國10年

艾司摩尔（ASML）执行长富凯（Christophe Fouquet）指出，目前大陆的晶片制造技术落后美国10年，且短期内无法自主研制极紫外曝光机（EUV）。图／路透

美国持续实施对大陆的科技封锁，让大陆难以取得先进的晶片技术，尽管大陆政府积极推动半导体产业的发展，然而艾司摩尔（ASML）执行长富凯（Christophe Fouquet）指出，目前大陆的晶片制造技术落后美国10年，且短期内无法自主研制极紫外曝光机（EUV）。

但他提到，全球市场对于大陆生产的成熟制程晶片仍有极大的需求，将有助于填补欧洲的供需缺口。

德国商报「Handelsblatt」报导，富凯表示，世界依赖大陆生产的「传统晶片」。他认为，若要进一步对大陆实施限制，必须先制定半导体生产计划，否则将难以弥补现有供应链的产能缺口。

至于先进晶片技术，尽管此前有报导指出大陆晶圆大厂中芯国际已成功开发出5奈米制程，但富凯直言，大陆仍然落后美国10年。同时，由于EUV曝光机的研发过程极其复杂，大陆在短期内仍无法自主制造这一关键设备。

大陆在成熟制程晶片领域具有优势地位。根据半导体业界组织SEMI估计，大陆晶片制造商的产能将于 2025年达到每月1,010万片，约占全球总产量的三分一。