恩智浦征才　领班无经验30K起

图、文／1111人力银行

因应产能需求，台湾恩智浦半导体将在5月底举办一场现场征才活动，释出50个包括领班、作业员及Wire Bond助理工程师等职缺，领班无经验30K起薪，助理工程师无经验27,580元。

1111人力银行副总经理李大华表示，去年的半导体厂订单较前年成长，因此相关厂商多有扩编、扩厂的需求，因此在第一季及第二季都有相当幅度的征才计划。想要进入半导体厂工作的朋友，可以多利用此波征才机会。

领班无经验30K起

高雄市劳工局训就中心表示，此次征才项目，包括领班、作业员及Wire Bond助理工程师等职缺。领班主要内容为管理人员纪律、防呆作业，生产线生产力(效率改善)，确保每日产出与交期，提升士气及沟通协调，有管理经验佳，四班二轮，早/晚班二班制能配合轮班，无经验起薪30K，有经验者依职经历叙薪。

工程师早班27K起

另外，Wire Bond助理工程师要求电子、电机、机械等科系，负责Wire Bond站机台设备装设、保养及维修，早班起薪27580元起，晚班薪资32270元起。晚班作业员负责机台操作，具使用显微镜经验尤佳，薪资27K起。以上薪资不含奖金及加班费，奖金和加班费另计。

现场需笔试

台湾恩智浦27日下午2点将在高雄捷运美丽岛站青春福利社，举办现场征才活动。面试时请携带:毕业证书、双证件，现场笔试。

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