高通将舍三星 改投台积

手机晶片龙头高通发布2021年高阶5G手机晶片Snapdragon 888（S888），采用三星晶圆代工5奈米制程，由小米旗舰级5G手机小米11首发，但小米11实测数据却显示S888在单核及多核运算时功耗大幅增加，执行高效能手游时会出现降频情况，让业界对于三星5奈米制程的效能功耗比不如台积电7奈米疑虑大增。

联发科2021年加强与台积电在先进制程合作，第一季6奈米天玑1200系列5G手机晶片进入量产，下半年将推出5奈米天玑2000系列晶片。业界预期，高通为了巩固5G手机晶片龙头地位，2021年底发布的下一代高阶5G手机晶片Snapdragon 895（S895）将重回台积电投片，预计第四季采用台积电5奈米量产，初期季投片量达3万片，并逐季拉高投片量至2022年第二季。

高通发表采用三星5奈米制程的高阶5G手机晶片S888由小米11首发，根据外电揭露的实测数据显示，与上代采用台积电7奈米制程的Snapdragon 865（S865）相较，S888单核及多核运算效能提升10％，绘图处理器提升40％，延迟表现因搭载LPDDR5而改善。

不过S888的运算功耗明显提高，不论单核或多核的功耗均较上代S865高出32～43％，而在执行手游时也会出现降频情况，约10分钟后效能会到与上代S865相当的水准。正因为S888功耗高，导致小米11在执行手游的温度明显上升，且高于搭载S865的小米10，因此加深了三星5奈米制程表现不如台积电7奈米疑虑。

事实上，2020年下半年至今，市场就不时传出高通因为制程问题，有意将部份订单转投台积电的消息，其中包括高通新一代5G数据机晶片X60，且业界消息指出，苹果iPhone 13采用的高通X60数据机晶片会采用台积电5奈米生产。

台积电Fab 18厂第三期将于第一季进入量产，届时5奈米月产能合计达9万片，2021年除了苹果扩大采用5奈米量产iPhone应用处理器及Arm架构电脑处理器，超微预期年底会完成新一代5奈米Zen 4设计定案并量产，至于高通及联发科的5G手机晶片会在第四季同时采用台积电5奈米投片。法人看好台积电5奈米利用率维持接近满载，2021年营收占比20％目标应可顺利达阵。