高通与公平会和解冲5G发展　网通厂利多走扬

▲美国行动晶片大厂高通（Qualcomm）。（图／达志影像／美联社）

记者姚惠茹／台北报导

公平会今天（10日）宣布与高通达成和解，天价罚锾由234亿元降到27亿元，高通承诺对台投资，特别是最关键的5G产业，也带动网通股成为今日盘面主流，智邦盘中涨逾4%，明泰、正文、启碁等相关概念股也同步走扬。

高通与公平会达成和解，罚锾降到27亿元，依据和解内容，高通将对国内手机制造商及晶片供应商作出行为承诺，并负有向公平会报告执行情形义务；同意不争执已缴纳的新台币27亿元罚锾，并承诺在台湾进行为期五年的产业投资方案。

高通在通讯产业拥有多项先进关键技术，尤其在5G发展，也因此，高通与公平会和解，将天价罚锾转变为加码在台投资，无疑利多消息，尤其是正在积极发展5G的台湾网通厂，将成为最大受惠者。

高通强调，为了行动通讯及半导体生态系、中小企业及消费者的利益，高通将在未来五年内推动台湾产业方案，包括5G合作、新市场拓展、与新创公司及大学之合作，并设立台湾营运及制造工程中心，高通将与公平会及其他相关台湾政府机构紧密配合，以落实上述方案及投资。