历经10个月和解 高通:很高兴、将与台重启5G合作

记者周康玉台北报导

国际晶片龙头高通(Qualcomm)今(10)日宣布与台湾公平会达成和解,高通表示,很高兴跟台湾公平会达成对双方有利的共识,现在高通可以专注在拓展双方合作关系,支援台湾无线产业并快速发展5G科技

高通表示,在双方达成的共识中,高通同意为特定行为承诺,确立以相互诚信及公平的原则手机授权人,就高通行动通讯标准必要专利(SEP)进行议约,和解条件中,双方同意公平会将保有截至七月底高通公司已缴之罚锾金额

然而,此和解条件并未要求于元件层级进行授权或设定特定权利金相关条款,而是着重于确保对被授权人及SEP权利人有利之善意协商承诺。未来五年,高通将在台湾推动产业方案包括5G合作、新市场拓展、与新创公司及大学之合作,并设立台湾营运及制造工程中心,且会与相关台湾政府机构紧密配合,以落实上述方案及投资

高通执行总裁暨高通技术授权总裁Alex Rogers表示,很高兴跟公平会抛开诉讼而达成对双方有利的共识。纵使双方立场有所不同,这项和解直接解决公平会的疑虑,更立基于高通与台湾合作与长期以来商业关系的基础

Alex Rogers表示,高通非常乐意并再次承诺,以公平和互信的原则授权重要的智慧财产权。在去除这些不确定因素后,现在高通可以专注在拓展双方合作关系,以支援台湾无线产业并快速发展5G科技。高通表示,过去20多年来,高通在台湾行动通讯及半导体产业的发展上做出广泛贡献,以于台湾及全球市场达到共荣共赢。高通在基础行动通讯科技上的巨额研发投资及广泛的技术授权给手机供应商,已成功促进台湾及全球市场行动通讯产业爆发性的成长。这些发展已为消费者带来巨大利益,并促进行动通讯全体生态系的正向竞争

美国行动晶片大厂高通(Qualcomm)公司。(图/达志影像美联社