格芯纽约12吋厂售予安森美
格芯宣布出售纽约12吋厂Fab 10予安森美半导体，图为格芯纽约马尔他园区。图／美联社
晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布出售旗下位于美国纽约州东菲什基尔（East Fishkill）的12吋厂Fab 10予安森美半导体（ON Semi），交易价格达4.3亿美元，安森美将在格芯协助下把制程由8吋移至12吋，并且获得格芯65/45奈米技术授权及月产能达1.2万片的Fab 10厂所有权。
格芯继今年初将新加坡8吋厂Fab 3E出售予世界先进后，23日再度宣布将纽约Fab 10出售予安森美。该厂是格芯于2015年正式收购IBM半导体制造事业时所收购而来，目前月产能约1.2万片，包括替客户代工45/32奈米特殊应用晶片（ASIC）、生产45RFSOI及8SW等特殊制程射频元件、及为IBM生产14奈米绝缘层上覆矽（SOI）制程的嵌入式记忆体。
根据格芯及安森美签订的最终协议，安森美将以总价4.3亿美元并购格芯Fab 10，1亿美元已于签订最终协议时完成支付，2022年底完成余款结清后将完整掌控该晶圆厂，并接收原工厂员工。
透过此协议，安森美将因并购格芯Fab 10扩增往后数年12吋晶圆产能，格芯将为安森美生产12吋晶圆直至2022年底。首批供给安森美的12吋晶圆预计于2020年开始生产。协议中还包含技术转移与开发、技术授权等事项，安森美将在格芯协助下获得高阶CMOS制造能力，包含65/45奈米制程技术，及将制程由8吋移转至12吋。
格芯执行长Tom Caulfield表示，安森美是格芯非常合适的伙伴，同时这项协议是促使格芯成为世界顶尖专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略，并且加强在差异化产品技术的投资及推升成长动能。
Tom Caulfield在电话会议中也指出，格芯今年预期在营收达60亿美元及扣除14亿美元资本支出及研发费用的情况下，今年自由现金流量可达6亿美元，这是格芯成立10年来第一年出现正的自由现金流量。格芯虽已退出7奈米先进制程竞赛，未来会提高现有制程技术的价值，包括已进入量产的22FDX制程，以及明年开始生产嵌入式MRAM（磁阻式随机存取记忆体）制程。
格芯原本计划在大陆成都设立12吋厂，但后来该计划暂缓，晶圆厂厂房已经在2017年盖好但至今还没进行装机。Tom Caulfield表示，格芯仍在寻找适合的合作伙伴参与，没有理由厂房盖好了却没有人去使用，格芯有信心可以找到适合的合作对象，只是需要时间。