国巨大转骨 AI商机不缺席

国巨董事长陈泰铭。图／本报资料照片

国巨产品终端应用分布

国巨创办人暨董事长陈泰铭26日表示，软体大厂在AI领域军备竞赛，将掀起极大投资及竞争，软体应用带动硬体升级，可望掀起被动元件、功率半导体、感测器等各类零件的需求浪潮，AI革命目前只在一局上半，转骨六年的国巨，在所有的AI应用绝对不会缺席。

持续投入研发资源

陈泰铭指出，AI是一个长期不可逆的趋势，不断地转变跟进化，也在寻求最有成本优势、省电以及最强大的解决方案，也因为AI的兴起，它的功能增加、速度增加，对于被动元件、感测器及功率半导体的需求也会大幅度提升，国巨将持续投入研发资源，替未来的应用与需求，做好万全准备。

陈泰铭分析，到目前为止，AI相关的应用包含资料中心、伺服器、AI PC、AI手机等，从市场的角度来看，世界软体大厂的AI军备竞赛，在未来这几年肯定会有极大的投资跟竞争，包括Microsoft、Amazon、Google等，软体的应用将带动硬体升级；陈泰铭举例，最近有个游戏叫做黑悟空，销售超过2,000万套，为了要使用这个软体，玩家必须购买高速运作的电脑来使用，进一步带动换机潮，是软体带动硬体需求的典型例子。

国巨26日举办第一届AI高峰论坛，陈泰铭引言时聚焦国巨自2018年启动转型之路，历经六年转骨，来自大中华区的营收从70％锐减至24％，MLCC营收占比降至17％，生产据点分布全球35国，拥有China+34的优势迎合客户需求，转型之路让国巨质、量俱变，陈泰铭阐述公司华丽转身，「国巨已经不是你以前认识的国巨」。

国巨四优势 客户首选

国巨集团资深执行副总Claudio Lollini延续 这一主题，针对公司过去五年的发展历程进行概述，转骨之后的新国巨拥有规模、全球化、创新、敏捷四大优势，是客户最佳选择。

在AI高峰论坛上，来自美、日等各国、各领域的专家，客户英飞凌（Infineon）和思科（Cisco）的高阶主管，全面探讨AI带来的产业革命，从辉达H100晶片进入GB200超级晶片时代，将带动大型数据中心在电力、能耗、液冷散热的需求变革。