韓媒：英特爾擬攜手三星 組晶圓代工聯盟抗台積

据传英特尔接洽三星，打算筹组晶圆代工联盟，共同对抗台积。(路透)

台积电的晶圆代工市占，遥遥领先对手三星电子和英特尔。据传英特尔接洽三星，打算筹组晶圆代工联盟，共同对抗台积。但南韩专家认为，短期内难有重大影响。

南韩每日经济新闻报导，半导体业界人士透露，英特尔资深主管近来曾询问三星，能否举行高层会议。英特尔执行长基辛格希(Pat Gelsinger)望与三星会长李在镕直接见面，商讨在晶圆代工的全面合作。

要是英特尔和三星组成联盟，合作领域也许包括交流制程技术、共享生产设施、共同研发。

三星具备先进制程能力，如3奈米环绕式闸极(GAA)技术；而英特尔有Foveros封装技术，能将使用不同制程生产的晶片，整合在单一封装上，PowerVia则能提高能源效益。

两家公司可以运用这些技术，替人工智慧(A)、资料中心、行动应用处理器，共同研发高效能、低功耗的晶片设计。

另外，三星在美国、南韩、中国设有工厂，英特尔则在美国、爱尔兰、以色列设厂，若有需要可以共同接单或分享设施。美国和欧盟对先进半导体的出口管制日增，两家公司可能需要地区性的生产回应。

南韩下一代半导体研究所所长金亨俊(音译)说，英特尔／三星晶圆代工联盟的潜在综效庞大，但由于台积有压倒性优势，很难期望会立刻造成重大冲击。

英特尔在纽约市那斯达克的股价行情。(美联社)

英特尔于2021年成立晶片代工业务以来，与思科(CSCO.US)及AWS签订协议，但仍未能吸引大客户下单。虽然三星自2017年成立代工部门以来开始吸引客户，但与台积电相比，差距仍大。

据TrendForce数据，第二季台积电在代工市场的份额为62.3%，而三星仅为11.5%。尤其是在3奈米和5奈米等先进制程领域，台积电的市场份额高达92%。

分析预期，假如英特尔和三星的代工联盟得以成立，可能在工艺技术交流、生产设施共享及研发合作方面有全面合作的可能性。