弘塑、神達、穎崴、金寶談展望

科技大厂本周法说会 图／经济日报提供

科技厂弘塑（3131）、神达（3706）、颖崴（6515）、金宝（2312）将于本周召开法说，市场聚焦各厂后市营运展望，及对明年产业前景看法。

半导体设备厂弘塑将于26日参与柜买中心法说会。法人认为，弘塑下半年营运展望优于上半年，估今年将呈现逐季走高态势，全年营收与获利表现都有机会挑战历史新高。

弘塑旗下子公司佳霖近期与美国Sigray合作，推出应用于封装领域的X-ray自动化检测设备，已成功通过晶圆代工大厂认证并进入量产，同时也携手抢进晶背供电及奈米片等下世代应用产品领域，推出前段晶圆制造检测设备，抢占相关商机。

神达将于28日举行法说会，市场关注AI伺服器新品状况，及伺服器明年业务展望。法人预估，神达伺服器及车用电子业务本季将持续成长，第4季营收将优于上季，本季营收有机会挑战单季历史新高，带动神达今年营收交出优于去年的成绩，有望挑战历史新高。

颖崴预计28日受邀召开法说会，外界关注2025年市场景气看法与AI应用挹注情况。展望未来，受到AI、HPC终端应用需求延续，加上探针自制率稳定成长，可抵销部分季节性影响，使颖崴整体营运可维持在相对高档。

颖崴提供大封装、大功耗、以及多项适用先进封装的解决方案，使全产品线与AI、HPC相关产品应用占比高达六成，将持续受惠高速运算与先进制程带来整体产业成长优势。

金宝将于29日召开法说会，市场关注伺服器布局最新动态、生产布局新进度，及明年展望。（记者钟惠玲、尹慧中、吴凯中、林薏茹）