华为手机出货强劲、海思受惠 年营收破500亿人民币
华为不只通讯设备布局广，智慧手机销量超越苹果，连半导体成长也快速。根据TrendForce指出，去年华为旗下晶片设计公司海思（Hisilicon）营收破500亿人民币，年成长大增三成。紫光展锐与北京豪威则位居二、三名。
TrendForce的中国大陆半导体产业报告指出，由于海思受惠于母公司华为手机出货的强势成长及自家研发晶片搭载率的提升，2018年营收成长近30%。整体而言，从前十大IC厂来看，营收规模超10亿美元的企业有3家，有4家企业年营收成长率超过20%
而中国大陆IC设计产业整体趋势，去（2018）年产业产值达人民币2,515亿元，年增近23%；受消费性电子需求下滑、全球经济增速放缓与中美贸易战等因素影响，预估今年产值约来到2965亿元人民币，成长速度放缓至17.9%，但仍维持双位数成长。
观察中国大陆IC设计发展，除了海思率先量产全球首颗7nm SoC，宣示中国本土5G基频晶片布局脚步领先外，包含百度、华为、寒武纪、地平线等多家企业皆发布终端或云端AI处理器晶片，显示大陆IC设计整体技术实力稳步提升。
然而，目前中国大陆IC晶片的自给率仅在15%左右，并且以低阶低价产品自给率为最高，未来仍需持续强化研发创新，以拉升中高阶晶片的自给率为目标，才能实质推升营收动能的持续成长。