輝達、超微追單CoWoS效應 日月光先進封裝大擴產

日月光投控。图/联合报系资料照片

AI推动高效能运算（HPC）商机大爆发，在辉达及超微两大客户大举追加CoWoS先进封装订单激励下，日月光投控（3711）旗下矽品潭子总公司、中科厂及中科二厂等厂区全部动起来，随无尘室建置完成后，机台也开始陆续进驻，预期至少新增逾两成产能。

法人看好，明年新产能全面启动后，日月光投控营运大进补。

业界分析，微软、亚马逊AWS、Meta、Google等云端服务供应商（CSP）正持续积极扩建AI伺服器资料中心，就连苹果也将加入这场AI算力战局，使辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等AI及HPC供应链订单动能维持高档动能。

业界进一步指出，辉达的Blackwell架构的新一代HPC目前已经在台积电准备量产投片，预计今年底前将进入封测阶段，明年第1季将会出货至OEM／ODM厂，所以CSP厂客户订单几乎已经放眼到明年上半年，且B200、GB200等HPC订单较先前Hopper架构的H100更加强劲，由于先前供给受限问题，使CSP厂开始抢攻下一代的Rubin架构HPC晶片，半导体供应链正积极扩增产能、备战客户新订单需求。

另外，超微将在明年上半年先行推出以CDNA4架构打造的MI350产品，全球CSP大厂正积极委托ODM厂开案设计，力拚明年上半年开始放量生产，AMD更可望在2026年推出以Next架构生产的MI400高速运算晶片，成为辉达的强劲竞争对手。

业界强调，当前不论是辉达、超微等GPU晶片大厂的HPC需求都相当强劲，不仅让前段晶圆制造先进制程产能维持满载，更让负责后段WoS（Wafer on Substrate）的产能将进入拉升阶段。

业界说明，日月光投控旗下的矽品成功吃下两大厂新款HPC晶片的WoS及测试大单，当前矽品潭子总公司、中科厂及中科二厂即将完成无尘室建置，机台设备将陆续开始进驻，推估新产能可望增加至少两成以上，且不仅明年需求大幅成长，日月光投控已积极备战2026年两大厂全新架构的HPC商机，届时产能有望再度扩增。

针对先进封装布局，日月光投控营运长吴田玉日前表示，强调无论是CoW或WoS段制程，集团均与代工合作伙伴共同开发多年。