輝達新一代GB200 AI晶片亮相 採用台積電N4P製程

黄仁勋在辉达GTC大会中郑重发表新一代Blackwell B100绘图晶片，并对比前一代的Hooper（H100） 晶片。记者简永祥/翻摄

辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋今天在年度GTC大会，发表更强大效能的绘图处理器（GPU）晶片B100，这款命名Blackwell的新架构，采用台积电5奈米家族系列的N4P制程，并透过小晶片（Chiplet）先进封装将8颗HBM3e高频宽记忆体，组成更强大的AI晶片DGX-GB200，宣告进入运力新时代。

黄仁勋在大会中郑重拿出此晶片时，还特别对着尺寸比较大颗的前一代Hooper（H100） 说，没关系，你很棒，很棒的成长！」展现独特的黄氏幽默。

黄仁勋话锋一转接着说：「30年来，我们一直追求实现加速运算和AI等变革性突破。生成式AI是当前决定性技术，Blackwell GPU将推动这场新工业革命。我们将与全球顶尖公司合作，在各行业实现AI的承诺。」

黄仁勋说，Blackwell有六大创新，包括：最高2080亿晶体的GPU、第二代Transformer引擎、第五代NVLink互连、RAS可靠性引擎、安全AI功能和专用解压缩引擎，共同支援AI训练和大模型推理，可扩展至10兆参数。

辉达并推出整合多颗Blackwell B100晶片架构号称全世界最强大的的Grace超级晶片GB200，将两个B100 GPU与Grace CPU连接。GB200驱动系统可透过新Quantum-X800网路获得800Gb／s超高速网路。此外，辉达还推出GB200 NVL72液冷机架级系统，集成36个Grace Blackwell超级晶片，与传统H100 GPU相比，在大模型推理上可提升30倍性能。

基于GB200系统，辉达发布新一代DGX SuperPOD超级电脑平台，采用液冷设计，提供11.5 exaflops AI运算能力。SuperPOD可扩展至数万个GB200超级晶片，并透过NVLink连接576个Blackwell GPU，获取庞大共享记忆体。该平台具备智慧管理和持续运行能力，将极大推进大规模生成式AI的部署。

除SuperPOD外，辉达也推出DGX GB200系统，提供144 petaflops AI性能、1.4TB GPU记忆体，且比上代快15倍。B200支援DGX SuperPOD配置，为企业部署AI提供弹性。

黄仁勋并宣告最新的Blackwell平台及全新系统已获多家科技巨头支持，包括亚马逊、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文等，凸显其在AI加速运算领域的领导地位。

Alphabet和Google执行长Sundar Pichai表示：「我们很高兴与辉达长期合作，将利用Blackwell GPU为包括DeepMind在内的整个谷歌云端客户和团队加速发现。」

微软执行长Satya Nadella则表示，透过导入GB200 Grace Blackwell处理器，微软将为全球组织实现AI的承诺。

OpenAI执行长Sam Altman认为，Blackwell「将加快我们推出领先模型的能力」。

此外，Dell、Lenovo、美超微等硬体伙伴，以及Ansys、Cadence等工程模拟厂商都将提供基于Blackwell的产品，助力跨产业实现生成式AI和加速运算。

随着Blackwell平台和系统未来陆续面世，辉达正在与合作伙伴共同为企业和政府开启人工智慧的无限可能，实现翻转各行各业。