iPhone是大客户 先进封装厂如何从亏损6年到毛利飙46％？

（图／今周刊提供）

近几年台湾半导体产业发展飞快，也让过去几年苦哈哈的面板设备厂，纷纷挥军半导体设备业，不过转型是否能成功，还有三大关键须克服。

面板，曾是台湾明星科技产业，在2010年产值就破兆元，不但聚集超过10万名从业人员，也带起了上下游的设备、材料供应链，但随着中国强势加入战局，明星产业已变成「惨业」。

台湾面板双虎群创、友达，近年几乎停止所有新厂投资，中国面板厂也开始扶持自主供应链，一名面板设备业者叹道，「再这样下去我们真的是活不下去，这个产业已经没有成长性。」相比于面板业面临困境，台湾半导体业去年产值已经达到4.8兆元，让面板设备厂看向了半导体业。

「现在光电业都在想跨半导体产业！」友达前执行长、面板暨半导体设备厂勤友光电董事长陈来助观察。今年国际半导体展上，就可以看到群创展出扇出型面板级封装（FOPLP）技术。事实上，不少面板设备厂早已启动转型，经过多年磨练，已经卡位半导体供应链之中。

面板级封装 获欧系客户订单

友威科身为真空溅镀设备厂，最为人所知的印象，就是名列iPhone、Nokia手机外观镀膜设备供应商。但鲜为人知的是，公司去年营收已有将近一半来自半导体设备，更打进欧系晶片厂供应链中，而让友威科转型的契机，竟然是来自于一场长达6年的亏损。

故事得从2016年说起，当时友威科面临真空溅镀市场削价竞争激烈，已连续亏损6年，让公司董事长李原吉深觉，「我们靠消费性电子赚到钱，但当这产业不好的时候，其实我们也会亏钱。」

见证过手机产业的大起大落，也让李原吉在2016年决心让公司转型，他研究了各类不同领域后，看好当时台湾半导体产业发展已具规模，让李原吉决定锁定这个「由台湾人说了算」的产业。

当时，热卖的iPhone 7所搭载的A10处理器，采用台积电先进封装技术「InFO」，吸引了李原吉的目光，但是他也苦恼于，若布局台积电使用的晶圆级封装所需设备，恐怕打不过国外半导体设备大厂，因此，他选择发展当时还很新，使用玻璃基板、PCB板取代载板，作为载具平台的面板级封装技术。

在投资5年、耗费上亿元后，公司终于在2020年把应用于面板级封装技术的溅镀、蚀刻设备做了出来，刚好适逢IC载板大缺货，改用面板级封装技术可以减少不少的载板用量，吸引欧系晶片大厂主动上门询问，想不到订单并不如想像的那么好拿。

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