晶片专利战落幕 高通CEO：我们与苹果并非死敌
▲苹果与高通就权利金争议缠讼2年后，终于在今年4月达成和解。（合成图／达志影像／美联社、路透）
苹果与高通就权利金争议缠讼2年后，终于在今年4月达成和解，这个结果对那些目睹这场诉讼大战的人来说，可能感到十分意外，然而对于高通执行长莫伦科夫（Steve Mollenkopf）来说却是一件理所当然的事。
不少人认为，苹果与高通对彼此存有敌意，双方甚至曾视彼此为死对头，莫伦科夫日前接受雅虎财经采访时被问及是否已摒弃前嫌时，他给予了肯定的答复。「我们并非死敌。你看，我们有很多业务往来，我想我们都能解决这个问题，现在的重点集中到产品上。」
高通与苹果和解当日，高通在华尔街股市应声飙涨逾23%，创下19年来单日最大涨幅。苹果与高通间的争议涉及该公司向苹果收取的手机技术专利使用费。由于该技术目前可以说是无所不在，因此即便手机内未使用高通晶片，仍得向高通支付专利费。这种作法不仅令苹果愤怒，也引来美国联邦贸易委员会（Federal Trade Commission，FTC）的关注，该机构于2017年1月指控高通涉嫌在智慧型手机及其他类型消费电子产品半导体晶片供应上，从事市场垄断行为。
苹果有极大的动力需尽速解决与高通间的纠纷，因为它需要高通生产的5G晶片。高通目前正处在生产5G晶片的前沿，消费者将需要配备拥有5G晶片的手机才能连接5G网路，莫伦科夫认为，未来与苹果在这一领域的合作将富有成效。莫伦科夫说：「我很高兴这已经成为两家公司间聚焦的话题，像是我们如何将这两个伟大的工程团队聚集在一起共同研发产品。」
除了解决与高通的纠纷外，苹果最近还以约10亿美元的价格收购了英特尔的智慧型手机数据机晶片业务。这可能意味着，苹果未来将能自行开发5G晶片，不过就目前来看，高通和苹果之间的合作似乎颇有成效。「显然地，这些公司已翻过新的一页，我觉得这很棒！」