庫存調整影響 今年首季全球矽晶圓出貨量下滑5%

SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会（Silicon Manufacturers Group, SMG）3日发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第1季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英吋（million square inch, MSI），较去年同期3,265百万平方英吋同比下跌13.2%。

回顾全球矽晶圆出货面积部分，去年第1季来到3,265百万平方英吋、第2季3,331百万平方英吋、第3季3,010百万平方英吋，第4季下滑到2,996百万平方英吋，今年第1季则降到2,834百万平方英吋，季减5.4%。

SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟分析，受IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响，2024年第1季所有尺寸晶圆出货均出现负成长，其中抛光晶圆年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圆。

不过，李崇伟也说，部分晶圆厂使用率于2023年第4季触底同时，数据中心的先进节点逻辑产品和记忆体需求，则在人工智慧广泛应用推波助澜下节节上升，值得关注。

矽晶圆是打造半导体的基础，为各式电子产品不可或缺之关键材料。矽晶圆经先进工艺打造，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1 吋到 12 吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基板。