联发科征逾两千名研发好手 暑期实习生招募人数翻倍跳

联发科营运展望持续强劲，除了扩大投资人才以布局前瞻技术，更积极走入校园培育并发掘潜力校园菁英，包括推广产学合作、成立创新研究中心、支持成立半导体学院等，以加速培育IC设计产业菁英。

联发科技今年规划一系列征才活动，除了锁定具有相关经验的研发好手外，更瞄准职场新鲜人，首站从台大起跑，陆续赴阳明交大、成大、中山、清大、中央、中正、北科及台科等，安排公司学长姐分享在联发科技的职涯生活，让即将从校园毕业投入职场的新鲜人，认识IC设计产业发展前景，与联发科技的国际竞争优势，成为全球领先技术团队的尖兵。

联发科技表示，公司大举招募为有意转职的人才开启绝佳机会，除了提供极具市场竞争力的薪资福利外，还拥有全球跨国合作机会，可以扩大视野、接轨核心技术开发，增加学习深度与广度，这些隐性价值的累积，都能为职涯发展加分。随着公司各项业务持续扩展，将扩大招募各领域人才，包括软韧体开发、数位IC设计、类比IC设计、射频IC设计、通讯演算法开发、多媒体演算法开发、系统应用等类别；欢迎具备相关工作经验、电资学院、理学院及工学院硕、博士生加入。

联发科技的IC晶片不仅驱动全球3C电子产品，同时公司也用「3C亮点」吸引人才: 包括 Challenge Compensation Care。联发科技提供极具挑战性的工作内容(Challenge)，可以实际参与全球最顶尖的核心技术开发，与全球优秀人才合作，共同创造卓越的工作成就感。

此外，优于业界的整体薪酬(Compensation) 更是许多新鲜人的首选，硕士毕业生上看年薪200万元、博士250万元。公司也相当重视员工福利及工作环境(Care)，提供星级美食、自建幼儿园、高达八百坪专属健康生活馆、按摩舒压服务、每年高额旅游及到院健诊补助等，让员工在工作之余，也能享有无后顾之忧的高品质生活。