聯發科最強手機晶片PK高通 營運添動能

联发科强攻AI手机市场再推出杀手级新品。 (联合报系资料库)

联发科（2454）强攻AI手机市场再推出杀手级新品，昨（7）日于大陆深圳举行天玑开发者大会（MDDC），端出最新5G旗舰手机晶片「天玑9300+」，与劲敌高通再掀一波激战。

据悉，「天玑9300+」已获vivo、小米等大陆手机品牌采用，业界看好，若该款新晶片获得更多品牌导入，不仅有助联发科冲刺营运，也将为台积电先进制程订单增添动能。

联发科昨日天玑开发者大会主题为「AI予万物」，由总经理暨营运长陈冠州主持。联发科表示，「天玑9300+」采用全大核CPU架构，八核CPU包含四个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.4GHz，超越「天玑9300」的水准。

「天玑9300+」另配置四个主频为2.0GHz 的Cortex-A720大核。该晶片标榜支援广泛的大型语言模型（LLM），可提供卓越的性能表现，加快LLM推理速度，可为使用者提供文字、图像、音乐等装置端生成式AI多模态体验。

vivo X100系列先前是「天玑9300」全球首发机种，陆媒近期引述消息来源报导，「天玑9300+」有望成为当前效能最好的手机晶片，率先导入「天玑9300+」的机种是vivo的X100S与X100S Pro手机，后续小米的Redmi K70 Ultra也将采用。

陈冠州指出，生成式AI彻底革新装置端应用的使用价值，智慧终端装置是生成式AI普及的关键载体。透过天玑平台的优势，融合产业生态系伙伴的力量，加速构筑从云端到装置端的AI新生态，推动生成式AI技术在智慧终端装置普及，让更多人享受到全新的生成式AI体验，加速万物AI时代的到来。

联发科的天玑AI开发套件主要有四大项目，包括快速高效的GenAI最佳实践、支持全球主流大模型的GenAI Model Hub、高效提升性能的GenAI优化技术及Neuron Studio一站式视觉化开发环境。目前天玑AI开发者套件已涵盖智慧手机、智慧汽车、物联网、个人电脑等智慧终端装置，有利各领域生成式AI应用的开发。

联发科强调，积极与安谋（Arm）、Google、Khronos、Unreal Engine团队在内的产业合作伙伴，进行前瞻技术战略合作，持续赋能天玑游戏生态圈。