联咏：全产品线需求强到年底
驱动IC厂联咏副董事长王守仁表示，需求将一路强劲到年底，举凡智慧手机、电视及平板电脑等终端应用皆然。联咏对于第二季营运展望亦释出将再创新猷的讯号，预期第二季营收将季增两成以上，加上毛利率将至少季增1.4个百分点至45％，最高将冲上48％，法人圈预期获利将持续冲出新高水准。
联咏6日召开法说会，回顾第一季营运状况。
王守仁指出，第一季因宅经济需求强劲，推动驱动IC及系统单晶片（SoC）出货成长超出公司原先预期，且在产品成本反映给客户加上产品组合持续改善情况下，使毛利率出现明显成长。
联咏先前已公告第一季财报，单季合并营收为263.67亿元、季增17.4，创单季历史新高，毛利率43.6％、季成长5.6个百分点，税后净利58.75亿元、季增61.2％，写下历史新高，每股净利9.66元。
对于后续营运展望，王守仁表示，目前智慧手机、电视及平板电脑等相关产品需求并没有下降趋势，且居家办公（WFH）需求未来可望成为常态，不仅第二季需求仍强，全产品线出货再度缴出季成长，且这波强劲动能将一路延续到年底。
联咏释出第二季财测，以新台币兑美元汇率28：1计算，单季合并营收预估将落在330～340亿元区间，相较第一季成长25.2～28.9％，可望再度改写单季新高，毛利率将达45～48％、季增1.4～4.4个百分点。法人圈预期，由于涨价效益开始发酵，联咏获利将有望超越合并营收成长幅度，且将再缔新猷。
从各产品线状况来看，王守仁预期，大尺寸驱动IC（LDDI）、中小尺寸驱动IC及系统单晶片（SoC）都将可望有季成长两成以上的实力，至于整合触控暨驱动IC（TDDI）则因产能问题，出货将与第一季持平，且因成本增加，产品单价将可望再度上调。
晶圆代工、封测产能全面吃紧，对此王守仁指出，目前不论8吋及12吋产能吃紧状况至少将延续到年底，因此联咏客户将优先考虑采用高阶产品线，举凡FHD规格的TDDI，或是120hz及144hz的高刷新率产品，且这种状况将同样延续到年底。