陸加碼1.5兆元 拚半導體科技自主

中国大陆积极推动半导体产业发展,近日成立「大基金」第三期,注册资本达台币一点五兆元。图为华润微电子半导体晶圆生产线。(新华社)

为推动半导体科技自主,中国大陆近日成立第三期针对积体电路产业的「国家大基金」,注册资本达人民币三四四○亿元(约台币一点五兆元)。有分析指出,该期基金主要投资方向除延续对半导体设备和材料的支援,还可能将高附加价值DRAM晶片、AI晶片、先进半导体设备和半导体材料等列为重点投资对象,以推进关键技术突破。

近年美中科技战不断升级,美国对北京在关键技术领域发起围堵制裁,甚至联合其他盟国例如日本、荷兰等,相继发布更加严苛的出口禁令。为减缓美国「卡脖子」造成产业发展阻力,北京近年发起银弹攻势,试图扭转困局。

大陆所谓「国家大基金」或称「大基金」,全名为国家积体电路产业投资基金。综合财联社等陆媒报导,大陆国家积体电路产业投资基金三期股份有限公司廿四日成立,法定代表人为张新,注册资本人民币三四四○亿元。

工商登记资讯平台显示,大基金三期的经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务;该公司由十九位股东共同持股,大陆财政部持有百分之十七点四四最多,成为最大股东,其次是国开金融、上海国盛等大陆国企,及建设银行、中国银行等大陆国有银行。

为破解半导体产业融资瓶颈,大陆二○一四年九月成立大基金第一期,注册资本人民币九八七点二亿元,重点投资积体电路晶片制造业,以及晶片设计、封装测试、设备与材料等。二○一九年十月,因应中美科技战加剧,大陆再加码人民币二○四一点五亿元,注册成立大基金二期,投资方向也更多元,涵盖晶圆制造、积体电路设计工具、晶片设计、封装测试、设备、零件、材料、应用等。

针对大基金三期,大陆华鑫证券研报指出,除延续对半导体设备和材料的支援外,有可能将HBM(高频宽记忆体)等高附加价值DRAM(动态随机存取记忆体)晶片列为重点投资对象。

另据中国基金报,大基金三期注册资本远超前两期,若以大基金一期、二期分别撬动人民币五千到六千亿元社会资金来看,此次大基金三期未来募资规模及撬动的资金规模值得期待。报导还指,大基金三期投资重点包括AI晶片、先进半导体设备(尤其是曝光机等)、半导体材料(光阻剂等)。

随三期成立,大基金一、二期公司法定代表人也同步更新为张新。公开资料显示,张新是在去年三月进入大基金董监事高层团队,他曾任大陆工信部规划司一级巡视员,曾赴北京顺义调查指导第三代半导体产业发展。