美中力拚4月达成协议 台湾出口以「半导体」的排挤效应最大
▲研究指出，半导体产业为中方让步后，出口影响最大的产业。（图／达志影像／美联社）
美中两国下周将展开新一轮贸易谈判，力拚4月底前达成协议。目前外界认为美中经济放缓与明年美国大选等压力之下，预料双方将先就贸易失衡等歧见不大议题，似乎已达成协议，目前只尚待中国大陆能否在结构性问题及执行机制等结构性议题做出更多让步。中央银行总裁杨金龙今（21）日指出，台湾须密切注意达成协议的过程中，会不会对台湾出口产生「排挤效应」，根据研究指出，「半导体产品」的影响恐会最大。
而台湾的贸易开放程度高，且全球供应链参与度也深，与美中贸易往来密切，杨金龙也点出，若美中达成协议，将有利于全球贸易与经济，台湾的出口也可望受惠；惟留意对全球贸易与供应链的影响，包括若大陆从美国大量进口商品，替代效应或将冲击部分原中方进口国经济，如欧盟、日本、东协、韩国及台湾。
而若在和解过程中，中国大陆承诺增购美国产品，可能会台湾出口到中国大陆产品产生排挤效应。央行表示，若中国大陆扩大对美国进口，在台湾的出口品项中，会以「半导体产品」受到最大影响，恐影响半导体的出口，因此，面对未来美中可能产生的政经摩擦，台湾应谨慎地因应可能的转单效应及产业供应链重组。