苹果续甜 精测、精材权证飘香
苹概股精材（3374）、精测（6510）两档个股股价表现近期皆呈回档，16日随大盘呈现反弹，惟股价开高走低，走势虎头蛇虎，精材终场小涨0.29％，收在171.5元。精测终场上涨1.08％，收751元。
观察三大法人动向，外资卖超精材1,343张，投信卖超102张，自营商买超188张，合计卖超1,257张，连续四日卖超。在精测部分，外资买超21张，投信买超11张，自营商也买超3张，合计买超35张。
法人指出，苹果供应链第四季拉货动能与后市续航力皆获看好，半导体后段测试、测试介面等业者营运受挹助，如测试介面龙头中华精测、台积电转投资封装厂精材等，将持续受惠于苹果新产品iPhone、MacBook等晶片测试需求扬升。
法人指出，由于今年苹果拉货时间较晚，供应链在第四季延续动能，呈现淡季不淡。就精材而言，为iPhone传感器衍射光学元件（DOE）元件供应商，且受惠于台积电下放测试业务，第三季营收大增，毛利率弹升至36.54％，单季EPS 2.2元，预估第四营运维持高档，但目前的评价已属合理。
台积电转投资精材达41％，在台积电全力扶植之下，法人认为，未来台积电的外包订单，将是主要推升营收成长的主力，台积电将占晶圆级封测业务达60～70％。
至于精测，法人指出，该公司今年为iPhone A14处理器AP测试板供应商，也可能为M1供应商，不过，2021年将放弃iPhone A15订单，营收影响幅度在25～30％。尽管公司加速对CPU／GPU／FPGA认证，以弥补缺口，但CPU／GPU／FPGA测试板规格低于AP，对产品组合仍属不利，维持中立评等。