日月光吴田玉：日矽并若年底未过关 考虑合约往后延
日矽共组控股公司一案日前（6/7）在中国重新送审，日月光营运长吴田玉在今（28）日股东会后表示，会持续和中国商务部沟通，但如果年底该案仍没被核准， (日矽)双方可能在把合约往后延，继续把合并程序走完。
日月光和矽品原订的合并合约，预计将在今（2017）年12月31日前完成，两家公司从去年八月间向中国商务部提出申请，经过九个半月，眼看六月十一日审查期限将到，中国商务部昨突以「需要更多时间审查」为由，协商日月光撤件并重新申请立案。吴田玉指出，如果届时中国还是没有完成合并案的核准，日矽双方有可能还是会同意把程序走完，在双方同意的情况下，把合约往后延，但仍希望能在年底前得到正面回应。
日矽共组控股公司一案，今年5月获得美国政府认定日矽并并未违反反托拉斯相关法规，无条件通过。历经台美欧盟等同意合并后，中国商务部仍在日前请日月光撤回、再申请。
日月光和矽品从去年8月向大陆商务部递交合组产业控股公司文件，而今年4月收到大陆商务部通知，将进入第三阶段延长审查，有媒体认为此举是要逼日月光加码投资中国；或者担心半导体产业中的「台湾队」做大，不利「中国队」；甚至也有人推测和非经济因素有关。对此吴田玉表示，他们无法判断商务部的考量为何，但此案对全球封测产业来说，确实是个重要里程碑。
下半年会很好
展望下半年，吴田玉表示，会逐季成长，下半年会很好，主要是记忆体需求成长，逻辑IC按照市场分析，预估全年度成长会超过3~4%。吴田玉指出，由于中国产能扩张快速，市场对价钱和稳定性会有些担心，日月光身为封测龙头，更应该担付价值创新的责任，他说，过去10年来日月光不断创新研发，这三年更增加了研发额度（费用），相信今明两年会持续看到研发成果。
▼日月光今日举办股东会。（图／记者周康玉摄）