SEMI：2024年全球晶圓代工産能 預計達每月3千萬片12吋晶圓

SEMI表示，2024年全球半导体产能，预计达每月3,000万片晶圆。示意图／ingimage

国际半导体产业协会（SEMI）2日发布，由于前沿逻辑和代工、包括生成式人工智慧和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及晶片终端需求的复苏推动，全球半导体晶圆代工每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2,960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3,000万片大关（以200mm当量计算）。

香港智通财经报导，SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha表示，全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键晶片制造地区晶圆厂投资的激增，预计2024年全球半导体产能将增长6.4%。全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。

「世界晶圆厂预测报告」显示，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始营运82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

在政府资金和其他激励措施的推动下，半导体产能第一大地区的大陆，将增加在全球半导体产能中的市占。预计大陆晶片制造商将在2024年开始营运18个项目，2023年产能年增12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能年增13%，达到每月860万片晶圆。

台湾预计仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆。该地区准备在2024年开始营运五家晶圆厂。

南韩的晶片产能排名第三，2023年为每月490万片晶圆，随着一家晶圆厂的投产，2024年增长了5.4%为每月510万片晶圆。

日本预计将在2023年和2024年分别以每月460万片和470万片的产量位居第四，随着2024年四家晶圆厂的投产，产能将增长2%。

「世界晶圆厂预测报告」显示，2024年，美洲将新增6座晶圆厂，晶片产能年增6%，达到每月310万片晶圆。随着4座新晶圆厂的投产，欧洲和中东地区的产能预计将在2024年增长3.6%，达到每月270万片晶圆。